כַּאֲשֵׁרלוח מעגלים HDIיצרנים מייצרים PCB, יש קשיים בייצור מיקרו, מיקרו מתכת וייצור מיקרו תיל עדין. טכנולוגיות היישום יוסברו אחת לאחת.
1, ייצור מיקרו דרך חור
ייצור מיקרו דרך-חור תמיד היה נושא הליבה בייצור של לוחות HDI. ישנן שתי שיטות קידוח עיקריות:
1. עבור קידוח דרך חור רגיל, קידוח מכני תמיד היה הבחירה עבור יעילות גבוהה ועלות נמוכה. עם הפיתוח של יכולות עיבוד שבבי, גם היישום שלו בחורים מיקרו עוברים מתפתח כל הזמן.
2. ישנם שני סוגים של קידוחי לייזר: אבלציה פוטותרמית ואבלציה פוטוכימית. הראשון מתייחס לתהליך של חימום חומר ההפעלה לאחר ספיגת אנרגיה גבוהה של לייזר כדי להמיס אותו ולאידוי דרך החור העובר שנוצר. האחרון מתייחס לתוצאות של פוטונים בעלי אנרגיה גבוהה ואורכי לייזר העולים על 400 ננומטר באזור האולטרה סגול.
ישנם שלושה סוגים של מערכות לייזר המיושמות על לוחות גמישים וקשיחים, כלומר לייזר אקצימר, קידוח לייזר אולטרה סגול ולייזר CO2. היתרונות של טכנולוגיית הלייזר הופכים אותה לשיטה נפוצה בייצור עיוור/קבור דרך חורים. כיום, 99% מהחורים המיקרו-דרכים ביצרני לוחות HDI מתקבלים באמצעות קידוח לייזר.
2, באמצעות מתכת
הקושי במטאליזציה הוא שקשה להשיג אחידות של ציפוי אלקטרוני. עבור טכנולוגיית ציפוי חורים עמוקים של חורים מיקרו דרך, בנוסף לשימוש בפתרונות ציפוי עם יכולת פיזור גבוהה, יש לשדרג גם את תמיסת הציפוי במכשיר הציפוי בזמן. ניתן להשיג זאת באמצעות ערבוב או רטט מכאני חזק, ערבוב קולי וריסוס אופקי.
בנוסף לשיפורי תהליכים, שיטת המטאליזציה דרך חורים של HDI חשפה גם שיפורים טכנולוגיים גדולים, כגון טכנולוגיית תוסף ציפוי כימי וטכנולוגיית ציפוי ישיר.
3, קו דק
יישום קווים דקים כולל העברת תמונה מסורתית והדמיית לייזר ישירה. התהליך של העברת תמונה מסורתית וחריטה כימית קונבנציונלית ליצירת קווים זהה.
להדמיה ישירה בלייזר, אין צורך בסרט צילום, והתמונה נוצרת ישירות על הסרט הרגיש לאור על ידי הלייזר. מנורות UV משמשות לתפעול, המאפשרות פתרונות נוזליים נגד קורוזיה לעמוד בדרישות של רזולוציה גבוהה ותפעול פשוט. ללא צורך בסרט צילום כדי למנוע השפעות שליליות הנגרמות על ידי פגמים בסרט, ניתן לחבר אותו ישירות ל-CAD/CAM, לקצר את מחזור הייצור ולהפוך אותו למתאים לכמות מוגבלת ולהפקות מרובות.