כמרכיב הליבה של מוצרים אלקטרוניים משולבים מאוד, הקשיים הטכניים של לוח המעגלים המודפס על גמישות קשיחים מתמקדים בעיקר בתאימות חומרים, דיוק תהליכים ועיצוב אמינות. להלן ניתוח מפורט של אתגרים ופתרונות מרכזיים:
1, קשיים בחומרים ובתהליכי למינציה
מקדם אי התאמה של התפשטות תרמית (CTE)
ההבדל ב- CTE בין אזור הלוח הקשיח (FR4) ואזור לוח הגמישות (מצע PI) גדול, והוא מועד לדלמינציה או עיוות במהלך למינציה בגלל לחץ תרמי.
הפיתרון: בחר חומרי מליטה תואמים (כגון PrepReg), מיטוב את עקומת טמפרטורת הדחיסה (כגון חימום מפולח) ובקרת לחץ.
תאימות של חומרי אזור מעבר
המעבר מנחושת עבה (1oz) על הלוח הקשה לנחושת דקה (0.5oz) בלוח הגמיש צריך להיות חלק כדי למנוע ריכוז מתח.
2, אתגרי עיבוד דיוק ויישור דיוק
דרישות יישור דיוק גבוה
דיוק היישור של Multi - לוח מעגל מודפס של Flex Flex צריך להיות פחות או שווה ל ± 25 מיקרומטר, אחרת זה עלול לגרום לקיזוז מעגל או קצר למעגל.
הפיתרון: אימץ מערכת יישור אופטי (דיוק ± 10 מיקרומטר) ותהליכי איתור מרובים.
בקרת קידוח ותחריט
קידוחים מכניים אסורים באזור הגמיש (נוטה לקרע), ונדרשים חורים עיוורים בלייזר (צמצם פחות או שווה ל 0.2 מ"מ).
פתרון: קידוח לייזר+מרווח טבעת חור גדול יותר או שווה ל 0.3 מ"מ כדי להימנע מסדקי קיר חור.
3, בעיות ריתוך ואמינות
פיצוח מתח הלחמה מחדש
אזור ההדבקה הקשה הרך מועד לפיצוח או שינויים בעכבה במפרק ההלחמה כתוצאה מלחץ תרמי במהלך הלחמת הטמפרטורה הגבוהה-.
הפיתרון: אופטימיזציה של עיצוב כרית (פתיחת חלון בצורת דמעה) ועקומת טמפרטורה (כגון הפחתת טמפרטורת השיא).
עייפות כיפוף דינאמי
כיפוף חוזר באזור הגמיש יכול לגרום בקלות לסדקי עייפות מתכת (כמו שבר נייר נחושת).
הפיתרון: כיוון הניתוב ניצב לציר הכיפוף, ורדיוס הכיפוף גדול או שווה פי 10 מעובי הלוח.
4, עיצוב מורכבות ואימות
תיקון התאמת עכבה
ההבדל בין הקבוע הדיאלקטרי של האזור הגמיש (ε r ≈ 3.5) לאזור הנוקשה (ε r ≈ 4.2) דורש התאמת רוחב/מרווח הקו (כגון שינוי קו ההפרש של 50 Ω מ- 4/6mil ל- 5/7mil).
בדיקת אמינות
יש לאמת אותו באמצעות טמפרטורה גבוהה ולחות גבוהה (85 מעלות /85% RH), מבחן כיפוף (100000 פעמים) וכו '.
5, יעילות ייצור ובקרת עלויות
מחזור ייצור ארוך
לדוגמה, מחזור הייצור של לוח המעגלים המודפס בגמישות של 12 שכבות הוא 30% -50% יותר מזה של PCB רגיל.
פתרון: ציוד אוטומטי (כגון איתור AOI) וניהול תהליכים מעודנים.
שיפור תשואה
עלות החומר גבוהה (מצע PI יקר פי 2-3 מ- FR4), ויש לשפר את התשואה באמצעות אופטימיזציה של תהליכים (כגון פרמטרי למינציה).