1. מה ההבדל ביןציפוי זהבוכןטְבִילָהב- PCB?
שקיעת ציפוי זהב וזהב הם שני תהליכי טיפול שכיחים פני השטח בייצור PCB, כאשר ההבדלים העיקריים כדלקמן:
שיטת היווצרות: הצבת שכבת ניקל (אנטי חמצון) ושכבת זהב על מצע נחושת באמצעות תגובת הפחתת חמצון כימית; ציפוי זהב מושג ישירות באמצעות אלקטרוליזה, בעובי שכבת זהב דק (בדרך כלל 0.05-0.1 מיקרומטר).
הבדלי ביצועים: שכבת הזהב שהופקדה עבה יותר (0.1-0.3 מיקרומטר), עם ביצועי ריתוך מצוינים (חוזק מפרק ההלחמה עלה ביותר מ- 30%), עמידות בפני חמצון חזק (בדיקת ריסוס מלח גבוהה יותר או שווה ל 48 שעות), אפקט עור קטן של העברת האות, המתאים לתרחישים בתדירות גבוהה; לציפוי זהב יש התנגדות טובה יותר ללבוש (חיי הכנסה והסרה גדולים יותר או שווים ל 5000 פעמים), אך ריתוך דורש טמפרטורות גבוהות יותר (בערך 260 מעלות).
תרחיש יישומים: שקיעת זהב משמשת למחשבי דיוק גבוהים כמו לוחות אם ניידים (שטוח פחות או שווה ל 0.2 מיקרומטר), שיכולים לשפר את שלמות האות של מכשירי 5G; ציפוי זהב מתאים לרכיבי פלאגין כמו אצבעות זהב (התנגדות למגע<10m Ω), ensuring high-frequency connection stability.
איך לבחור?
מורכבות עלות ותהליכים
עלות הזהב השקיעה גבוהה יחסית (בעיקר בגלל צריכת מלח זהב רב יותר בתהליך הייצור), ובקרת פרמטרי התהליך היא קפדנית, והיא גם הכרחית למנוע את "אפקט הדיסק השחור".
ציפוי זהב צורך כמות גבוהה יותר של זהב ומתאים לייצור בקנה מידה גדול.
שיטת היווצרות
תצהיר זהב מושג בעיקר באמצעות תגובות להפחתת חמצון כימית, בהן אטומי זהב מחליפים את פני הנחושת ליצירת ציפוי.
ציפוי זהב הוא תהליך המשתמש באלקטרוליסטיות בכדי לכסות את פני הנחושת בשכבת זהב ניקל באמצעות תגובות אלקטרוכימיות.
ביצועי ריתוך
המשטח המצופה הזהב חלק יותר ופחות מועד להלחמה וירטואלית במהלך הלחמה, מה שהופך אותו למתאים יותר ללוחות בצפיפות גבוהה (כמו מכשירים ארוזים BGA).
ציפוי זהב, בשל קשיותו הגבוהה וביצועי פיזור החום, דורש יותר חום במהלך הלחמה, מה שעלול להוביל להלחמה וירטואלית של המכשיר (במיוחד הלחמה ידנית על ידי אנשים).
מבחינת עובי, המאפיינים של שכבת הזהב הם ששכבת הזהב שהופקדה עבה יותר (0.025-0.1um) ובעלת צבע צהוב מוזהב, ואילו השכבה המצופה הזהב דקה יותר (מתחת ל 0.05-) ובעלת צבע בהיר יותר. התכונות הנוגדות חמצון של שתיהן טובות יותר לתצהיר זהב, ואילו ציפוי הזהב נוטה יותר לחמצון.
השפעת העברת אות
בשל העובדה שלזהב המופקד יש רק שכבת זהב על כרית ההלחמה, תיאורטית אפקט העור יהיה קטן יותר.
ציפוי זהב עשוי להפריע לאותות בתדר גבוה בגלל התכונות המגנטיות של שכבת הניקל, ויש להשתמש בו בזהירות בשדה ה- RF.
בהשוואה לזהב טבילה, ציפוי זהב בעל עמידות גבוהה יותר בלאי, וטכנולוגיית ציפוי זהב משמשת לחלקים מרובים של אצבעות זהב או מחברים.
הצעות לבחירת תהליכים
עבור לוחות בצפיפות גבוהה, כמו חבילות BGA עם מרווח של פחות מ- 0.5 מ"מ, מומלץ לבחור בזהב טבילה.
כאשר נדרש ריתוך מרובה או אחסון לטווח הארוך (כלומר עמידות בפני חמצון), מומלץ לבחור בזהב טבילה.
עֲבוּרתדר גבוה/מהירות גבוההלוחות, מומלץ לבחור ציפוי זהב, מכיוון ששכבת הניקל המצופה בזהב תשפיע על העברת אותות במהירות גבוהה.
עבור חלקים מוכנסים ולא מנותקים לעתים קרובות כמו אצבעות זהב ומחברים, מומלץ לבחור ציפוי זהב.
לאירועים הדורשים מיגון אלקטרומגנטי, מומלץ לבחור ציפוי זהב.