זהב טבילה של PCB(ציפוי ניקל ללא חשמל) היא טכנולוגיה שמפקידה שכבה דקה של זהב על פני הנחושת של PCB באמצעות תגובת תזוזה כימית, המשמשת בעיקר לשיפור עמידות החמצון, יכולת ההלחמה ויציבות העברת האות של רפידות הלחמה.
עִקָרוֹן
תמצית זהב מתרחשת באמצעות תגובת עקירה בין תמיסת מלח זהב (כמו ציאניד זהב אשלגן) ונחושת, ומפחיתה יוני זהב לאטומי זהב ומפקידים אותם על משטח הנחושת. תהליך זה דורש טמפרטורה קפדנית ובקרת זמן כדי להבטיח את אחידות שכבת הזהב.
תפקיד מרכזי
נוגד חמצון: שכבת הזהב מבודדת ביעילות נחושת ממגע אוויר, מונעת חמצון כרית ושיפור אורך החיים של לוח המעגל.
שיפור ביצועי הריתוך: המוליכות הגבוהה ויכולת הריתוך של זהב מבטיחים את יציבות הריתוך ומפחיתים את הסיכון למומים ריתוך.
הגנת העברת האות: רק זהב ניקל מכוסה על כרית ההלחמה, שאינה משפיעה על העברת האות (בהתאם לאפקט העור).
מאפייני תהליכים
בקרת עובי: שכבת הזהב היא בדרך כלל 1-3 אינץ 'מיקרו, עם משטח צהוב זהוב ומראה טוב יותר.
תרחישים רלוונטיים: לוחות מעגלים בעלי תדירות גבוהה וצפיפות גבוהה (כמו אצבעות זהב, לוח מקשים), המתאימות במיוחד לרכיבי הרכבה משטח קטנים במיוחד כמו 0603.
לשקיעת PCB זהב (ציפוי זהב כימי) יש את היתרונות והיתרונות הבאים:
אמינות ריתוך
שכבת הזהב קשורה בחוזקה למצע הנחושת, שאינו מחומצן בקלות ויכול להימנע מהלחמה וירטואלית והלחמה לקויה, מה שהופך אותה מתאימה לעיצוב מעגלי בתדר גבוה.
ביצועי העברת אות
המוליכות הגבוהה של זהב (התנגדות 2.44 מיקרו ω · ס"מ) יכולה להפחית הפסדי העברת אותות בתדר גבוה, כאשר הפסדי האות מתחת ל 0.2dB/ס"מ בסביבה של 10GHz, מה שהופך אותה למתאימה למעגלים במהירות גבוהה.
עמידות בפני קורוזיה
שכבת הזהב צפופה ויכולה לעמוד בפני לחות, טמפרטורה גבוהה וקורוזיה כימית, ומרחיבה את חיי השירות של PCB, המתאימים במיוחד לבקרה תעשייתית ומעגלים בתדר גבוה.
תכונות מכניות
לשכבת הזהב יש קשיות גבוהה ולא קל לשרוט. הוא תומך בהלחמת סיכות עם מרווח עדין מתחת ל 0.1 מ"מ, תוך שיפור החיכוך והתנגדות הבלאי של ה- PCB.
יכולת הסתגלות טכנולוגית
מתאים למבנים מורכבים כמו לוחות HDI ועיצובים של חור קבור עיוור, ומבטיחים יציבות העברת האות ואמינות.