מבוא לתצהיר הזהב של טבילה בלוחות מעגלים
1, מבוא לזהב טבילהתהליך התצהיר עבור לוחות מעגלים
תמצית זהב אלקטרוליטית מתייחסת לתהליך של הפקדת מתכת אחידה המיוצרת על ידי אלקטרוליזה על פני לוח, ושימוש בסוכני מגן אורגניים כדי להפוך את הציפוי למושלם והמשטח חלק.
תהליך הזהב של טבילה הוא תהליך ציפוי זהב מגן שיש לו אמינות ריתוך טובה, עמידות בפני קורוזיה וביצועים חשמליים. הצבע שלמצופה זהב השכבה היא צהובה מוזהבת, עם מראה מדהים, הנפוץ בציוד תקשורת ביקוש גבוה, לוחות אם ממוחשבים ואירועים אחרים.
2. עובי הזהב המופלא מתייחס לעובי שכבת ציפוי הזהב
זהב הטבילה טבילה מתייחס לשכבת ציפוי הזהב לטבילה, המשפיעה ישירות על ביצועי שכבת הטבילה. באופן כללי, תמצית הזהב לטבילה היא בין 0.03 ל- 0.125um.
תמצית זהב מוגזמת עלולה לגרום לרפיון מתכת, וכתוצאה מכך לא מספיק חוזק או השחתה של מפרקי הלחמה. אם שכבת התצהיר הזהב דקה מדי, היא לא יכולה לעמוד בכמה יישומי ביקוש גבוהים.
3. אמצעי זהירות לבחירת עובי זהב טבילה
1. אם לוקחים בחשבון את סביבת היישום בפועל, קבעו את הפקדת הזהב של טבילה בהתאם לצרכים בפועל.
2. תהליכי תצהיר זהב שונים הם בעלי זהב טבילה שונה בתצהיר זהב.
אם לוח המעגל מורחב בהרחבה, שכבת התצהיר הזהב לטבילה לא צריכה להיות עבה מדי, אחרת היא תגרום לחוסר אחידות במעגל.
4. הבטחת האחידות והיושרה של שכבת התצהיר הזהב היא גורם חשוב להבטיח את ביצועיה.
תַקצִיר
תהליך התצהיר הזהב הוא טכניקת טיפול משטח PCB נפוצה, כאשר שכבת תצהיר זהב טבילה זהב שנע בין 0.03 ל- 0.125um. יש לקחת בחשבון את בחירת הזהב של טבילה מתאימה לטבילה על סמך צרכים בפועל. בעת ביצוע תהליך התמצית הזהב, חשוב להבטיח ששכבת התמצאות הזהב תהיה אחידה ושלמה.