HDI (High Density Interconnect), כמעגל מתקדם ידידותי לסביבה, ממלא תפקיד חשוב בתחום האלקטרוני המודרני. הוא נמצא בשימוש נרחב בציוד תקשורת, מחשבים, מכשירים רפואיים ומכוניות בשל המאפיינים שלו של צפיפות גבוהה, מהירות גבוהה וחיבור רב-שכבתי, ממלא תפקיד מכריע בשיפור הביצועים והקטנת גודל הציוד.
בתהליך הייצור של לוחות HDI, השלב הראשון הוא עיצוב המבנה המוערם. בשלב זה, מהנדסים צריכים לשקול גורמים כגון דרישות ביצועי מעגל, מגבלות גודל ועלות כדי לקבוע את המבנה האופטימלי.
הבא הוא תהליך התחריט, המשתמש בתגובות כימיות כדי להסיר חומרים לא רצויים וליצור דפוסי מעגלים.
בייצור של לוחות HDI, נעשה שימוש נפוץ בטכניקות תחריט רטוב או תחריט יבש. לאחר מכן מגיע תהליך ציפוי הנחושת, שהוא שלב מרכזי במילוי הפערים במעגל ושיפור המוליכות. בתהליך ציפוי הנחושת, יש צורך לשלוט בפרמטרים כגון צפיפות זרם, טמפרטורה וזמן כדי להבטיח איכות ציפוי טובה.
