מעגלים מודפסים (PCB)הם מבנים המשמשים לחיבור ותמיכה ברכיבים אלקטרוניים. ל-PCB יש נתיב מוליך שדרכו ניתן לחבר רכיבים שונים על הלוח כולו. ערוצים אלה נחרטים מיריעות נחושת. כדי להבטיח ששכבת הנחושת לא מוליכה אותות או זרמים, נא למינציה לתוך המצע.
סוגי תוכניות למינציה של PCB
להלן תהליכי למינציה של PCB הנפוצים, בהתאם לסוג ה-PCB המשמש:
PCB רב שכבתי: לוח מעגל המורכב משכבות שונות נקרא PCB רב שכבתי. שכבות אלו יכולות להיות לוחות תחריט דקות או שכבות חיווט. בשני המקרים, הם מחוברים יחד באמצעות למינציה. על מנת לבצע למינציה, השכבה הפנימית של ה-PCB צריכה לעמוד בטמפרטורות קיצוניות (375o F) ולחצים (275 עד 400 psi). בצע שלב זה בעת למינציה עם התנגדות יבשה רגישים לאור. לאחר מכן, אפשר ל-PCB להתמצק בטמפרטורות גבוהות. לבסוף, שחררו לאט את הלחץ וצננו לאט את החומר הלמינציה.
PCB דו צדדי: למרות שהייצור של PCB דו צדדי שונה מסוגים אחרים של PCB, תהליך הלמינציה דומה מאוד. שכבת ההתנגדות היבשה הרגישה לאור משמשת למינציה של לוחות PCB. כפי שמתואר ב-PCB רב-שכבתי, תהליך זה מתבצע בטמפרטורות ולחצים קיצוניים.
למינציה רציפה: אם PCB מכיל שתי קבוצות משנה או יותר, נעשה שימוש בטכנולוגיית למינציה רציפה. קבוצות משנה של PCBs רב-שכבתיים נוצרות בתהליך נפרד. לאחר מכן, חומרים דיאלקטריים מוכנסים בין כל זוג של תת-קבוצות. בצע נהלי ייצור סטנדרטיים לאחר תהליך זה.
למינציה למיקרוגל PTFE: למינציה למיקרוגל PTFE היא אחת מהלמינציות הנפוצות ביותר עבור למינציה של PCB. הסיבה היא שיש לו קבוע דיאלקטרי עקבי, אובדן חשמלי נמוך במיוחד וסובלנות עובי קפדנית. פונקציות אלו הן לוחות מעגלים מודפסים אידיאליים שניתן להשתמש בהם ביישומים הכוללים RF. סרט תרמופלסטי CTFE (trifluoroethylene) הוא חומר נפוץ עבור למינציה של PTFE.