HDאני מתייחס ללוחות מעגלים קשורים בצפיפות גבוהה המשתמשים בטכנולוגיית חור קבור מיקרו עיוור כדי להשיג חלוקת מעגלים בצפיפות גבוהה . היא נמצאת בשימוש נרחב במכשירים אלקטרוניים כמו סמארטפונים לשיפור ניצול החלל והביצועים.
1, מאפיינים טכניים ועקרונות יישום
טכנולוגיית חור קבורת מיקרו עיוורת: גרעין ה- HDI אמור להשתמש בקידוחי לייזר ליצירת חורים מיקרו (צמצם פחות או שווה ל 0 . 15 מ"מ), ולהשיג חיבור בין צפיפות גבוהה של מעגלי שכבות רב-שכבתיים דרך שכבה על ידי שכבה של שכבות של חורים עיוורים (מחבר שכבות חיצוניות) ושכבות חוררים.
עיצוב קו עדין: בהשוואה ל- PCBs מסורתיים, ניתן להפחית את רוחב/המרווח של HDI ל- HDI מתחת ל- 3MIL (0 . 076 מ"מ), וניתן להגדיל את צפיפות החיווט לאזור יחידה ב- 50%-70%, העונה על צרכי אריזת השבבים והעברת האות בתדר גבוה.
2, אזורי יישום טיפוסיים
מכשירים אלקטרוניים ניידים: לוח האם הסמארטפון מאמצת לוח HDI של 8 שכבות עם עובי נשלט בתוך 0 . 8 מ"מ, ומשיג חיבור יעיל בין מודול האנטנה 5G למעבד.
מערכת אלקטרונית לרכב: בקר הנהיגה האוטונומי משתמש במצע HDI עמיד בטמפרטורה גבוהה ומשלב יחידות רדאר גל מילימטר ויחידות בקרת ECU במבנה של 12 שכבות, עם צפיפות חיווט של 120 ס"מ/ס"מ ² {}}
ציוד הדמיה רפואית: מודול גלאי ה- CT מאמץ טכנולוגיית HDI גמישה, עם רדיוס כיפוף של פחות או שווה ל- 5 מ"מ כדי לשמור על שלמות האות .
3, יתרונות השוואתיים עם PCB מסורתי
שיפור ניצול חלל: תחת אותה פונקציונליות, ניתן להפחית את אזור לוח HDI ב- 40%, כמו להפחתת גודל לוח האם Smartwatch מ- 15 × 15 מ"מ ל 9 × 9 מ"מ {}}
אובדן אות מופחת: ב- 10GHzתדר גבוההסביבה, אובדן ההכנסה של HDI מופחת ב- 30dB/m בהשוואה לרגילFr -4מצעים, ושגיאת העיכוב נשלטת בתוך ± 5ps .
שיפור אמינות: מבנה החור הקבור מפחית נקודות חיבור בין שכבות ב -60%, ומרחיב את חיי השירות של בדיקת מחזור חום רטוב (-40 מידה ~ 125 מעלות) ליותר מ -2000 פעמים .
wiki צפיפות גבוהה של צפיפות גבוהה
לוחות מעגלים מודפסים HDI
HDI PCB
יצרן PCB HDI
PCB HDI
לוח PCB HDI
ייצור PCB HDI