HDI PCBלוח מודפס משיג שילוב בצפיפות גבוהה של סמארטפונים באמצעות טכנולוגיות הליבה הבאות:
טכנולוגיה מיקרו נקבובית
קידוח לייזר משמש ליצירת חורים עיוורים/קבורים בקוטר של 50-100 מיקרומטר (שווה ערך ל 1/10 משיער אנושי), החלפת מכני מסורתי דרך חורים וחיסכון בחיווט על ידי יותר מ- 50%. מיקרופורס אלה דומים ל"מעלונים תלת-ממדיים "המשיגים את האות, באמצעות קיצור האות, על ידי Choctors interporsing, באמצעות Chratentors internections, internections, internections, internections internections, 40%.
טכנולוגיית קו עדין
By using photolithography and etching techniques, the line width/spacing is controlled within 30 μ m (traditional PCB is 100 μ m), and the wiring density per unit area is increased by 3 times 45. Cooperate with low roughness substrates (Ra<=1 μ m) to reduce high-frequency signal attenuation.
ייצור שכבות
אימוץ תהליך הערימה של "אלף שכבות", לכל שכבה יש עובי של 20-50 מיקרומטר בלבד (1/5 מהלוחות המסורתיים), ולוח 6- שכבה HDI משיג את יכולת החיווט של 10 לוחות מסורתיים באמצעות למינציה רצף {}}}}
חדשנות חומרית
By using low dielectric constant polyimide and ultra-thin glass fiber cloth (yarn diameter 5 μ m), signal delay is reduced by 15% and thermal conductivity efficiency is improved by 30%. A flagship mobile phone motherboard integrates over 4000 micro holes and 5-meter circuits in a 60cm ² area.
אופטימיזציה מבנית
עיצוב הערימה התלת -ממדי משיג קיפול מרחבי בשילוב של אזורים "קשיחים גמישים", ומפחית את עובי לוח האם ב -50% תוך הגדלת מספר נקודות ההלחמה של הרכיבים ב- 40% (כגון 8000 → 12000) {}}}
wiki צפיפות גבוהה של צפיפות גבוהה
לוחות מעגלים מודפסים HDI
HDI PCB
יצרן PCB HDI
PCB HDI
לוח PCB HDI
ייצור PCB HDI