בייצור שללוחות תדרים גבוהים, ציפוי זהב וטיבוי תהליכי טיפול משטח זהב. הוא משמש בדרך כלל בייצור לוחות בתדר גבוה, שם מתווספת שכבת מגן לפני השטח של הנחושת כדי למנוע חמצון ולשיפור ביצועי הריתוך. ישנם תהליכי טיפול שטחיים רבים עבור לוחות בתדירות גבוהה, כולל ציפוי זהב, זהב טבילה, זהב פלדיום ניקל, ציפוי כסף, ריסוס פח, OSP וכו '. תהליכי טיפול פני השטח שונים הם בעלי מאפיינים ותרחישים יישומים שונים. כאן אנו מציגים בעיקר את שתי השיטות הנפוצות ביותר: ציפוי זהב, ציפוי זהב טבילה ו- OSP.
תהליך טיפול פני השטח לייצור לוח תדרים גבוה: ציפוי זהב
ציפוי זהב הוא שיטה להפקדת שכבת זהב על פני הנחושת באמצעות תגובות אלקטרוכימיות. זהב הוא מתכת יציבה מאוד שאינה מתחמצנת ובעלת מוליכות גבוהה ויכולת הלחמה, ולכן ציפוי זהב יכול ביעילות להגן על מעגלי נחושת ולשפר את הביצועים ואת אורך החיים של PCBs. היתרונות של ציפוי זהב הם:
1. ניתן לאחסן לוחות תדרים בעלי תדרים גבוהים זהב במשך זמן רב ללא שינוי צבע או הידרדרות, מה שהופך אותם להתאים לשימוש או לאחסון לטווח הארוך.
2. לוח התדרים הגבוה מצופה זהב יכול לעמוד בטמפרטורות גבוהות מבלי ליפול או לעוות, מה שהופך אותו להתאים לריתוך בטמפרטורה גבוהה או לסביבות עבודה בטמפרטורה גבוהה.
3. לוחות תדרים גבוהים מצופים זהב יכולים לשפר את איכות העברת האותות, להפחית את אובדן האות וההפרעות, ומתאימים למעגלים בעלי תדר גבוה, מהירות גבוהה ודיוק גבוה.
תהליך טיפול פני השטח לייצור לוח תדרים גבוה: זהב טבילה
זהב שקיע הוא שיטה להפקדת שכבת זהב על פני הנחושת באמצעות תגובות כימיות. ההבדל בין טבעת זהב לצמחה זהב הוא ש- Dembersing Gold רק מפקידה זהב על כרית ההלחמה, ואילו ציפוי זהב הוא ציפוי זהב על המעגל כולו. היתרונות של זהב שוקע כוללים:
1. המעגל של לוח התדרים הגבוה עם זהב שקוע הוא חלק ושטוח, ללא בליטות או שקעים, המתאים לטכנולוגיית הרכבה על פני השטח והתקנת רכיבי מיקרו.
2. ביצועי ההלחמה של לוחות תדרים גבוהים עם תצהיר זהב הם טובים מכיוון שמבנה הגביש של התצהיר הזהב עדין יותר מזה של ציפוי זהב, מה שמקל על הקשר עם הלחמה, וקשיות התצהיר הזהב נמוכה מזו של זהב ציפוי, מה שהופך את זה פחות סביר לגרום לשביעות במפרקי הלחמה.
3. איכות העברת האותות של לוח התדרים הגבוה עם זהב שקוע טובה מכיוון שהזהב השקוע שוקע רק על רפידות ההלחמה, שאינן משפיעות על עכבה של המעגל, ומעגל הזהב השקוע אינו מייצר חוטי זהב, ומפחית הסיכון לתקלות.
תהליך טיפול פני השטח לייצור לוח תדרים גבוה: OSP
הליבה של טכנולוגיית OSP טמונה ביצירת סרט מגן אורגני דק מאוד על פני ה- PCB. סרט זה מורכב מחומרים אורגניים ספציפיים שיכולים להגיב עם פני הנחושת ליצירת שכבת מגן רק כמה אטומים. סרט מגן זה לא רק מונע ביעילות חמצון פני השטח של נחושת, אלא גם שומר על יכולת ההלחמה הטובה שלו.
יתרונות תהליך OSP:
1. יכולת הלחמה טובה: סרט OSP יכול למנוע ביעילות חמצון פני השטח של PCB, ובכך להבטיח את יכולת ההלחמה של PCB במהלך תהליך ההלחמה.
2. עלות נמוכה: בהשוואה לתהליכי טיפול פני השטח אחרים כמו זהב ניקל אלקטרוליטי, זהב ניקל ללא חשמל וכו ', תהליך OSP בעל עלות נמוכה יותר.
3. קל להפעלה: תהליך ה- OSP פשוט יחסית ואינו דורש ציוד מורכב או תנאי תהליך.
4. ידידותי לסביבה: תהליך OSP אינו מכיל חומרים מזיקים והוא ידידותי לסביבה.
5. יכולת תיקון חזקה: בניגוד לתהליכי טיפול שטחיים, OSP מאפשרת עבודה מחדש ותיקון של מפרקי הלחמה.
6. בדיקות ותאימות מצוינות: טכנולוגיית OSP מספקת עמידות בפני קשר טוב ל- ICT (בדיקה מקוונת), ומבטיחה את הדיוק של תוצאות הבדיקה.
