שלב 1: הכנה ראשונית
קבלה מהותית
לוח חשוף PCB: בדוק את שלמות מסכת הלחמה ועובי נחושת חור (גדול יותר או שווה ל 25 מיקרומטר).
הדבק הלחמה: מבחן צמיגות (800-1200 kcps), מקרר ומחמם למשך 4 שעות.
בחירת רשת פלדה
רשת נירוסטה חתוכה בלייזר, גודל פתיחה=שטח כרית × 90%.
שלב 2: תהליך SMT
הדפסת הדבקת הלחמה
זווית מגרד 60 מעלות, מהירות 20-80 mm/s, לחץ 5-15 kg.
SPI (בודק הדבק הלחמה) מודד עובי/שטח/נפח, CPK גדול או שווה ל 1.33.
לְהַטלִיא
מכונת תיקון דיוק גבוהה (± 0. 025 מ"מ דיוק), 0402 מהירות מיקום רכיב גדולה יותר או שווה ל 30, 000 cph.
הלחמה מחדש
עקומת טמפרטורה אופיינית: חימום מראש (1-3 תואר /ים) → טמפרטורה קבועה (150-180 תואר, 60-90 s) → מחדש (מעל 220 מעלות, 40-60 s).
שלב 3: תהליך זה
התקנת רכיב פלאגין
PIN זווית יצירת {{0}} תואר, גזירה שולית 0. 5-1. 5 מ"מ.
הלחמת גל
עיצוב גל כפול: גל ספוילר (סערה גבוהה) → גל שטוח (מילוי מפרקי הלחמה).
טמפרטורת הלחמה 245-260 תואר, זמן יצירת קשר 3-5 שניות.
שלב 4: בדיקה ובדיקה
בדיקת AOI
פריטי בדיקה: חלקים חסרים, קוטביות הפוכה, צורת מפרק הלחמה (באמצעות הדמיה רב-ספקטרלית RGB+IR).
בדיקת רנטגן
שיעור חלל BGA פחות או שווה ל 25%, ניתוח שלמות ריתוך QFN סיכה.
מבחן פונקציונלי (ICT/FCT)
כיסוי בדיקות תקשוב גדול יותר או שווה ל 85%, FCT מדמה תנאי עבודה אמיתיים.
שלב 5: לאחר עיבוד
ניקוי
ניקוי על בסיס מים (עבור שאריות הדבקת הלחמה ללא ניקוי), זיהום יונים פחות או שווה לשווה של 1.56ug/cm² NaCl.
ציפוי תלת-קונפורמי
ריסוס עובי 20-50 מיקרומטר, לאחר ריפוי, העביר את IPC-CC -830 B מבחן סטנדרטי.
תופעת מצבה
סיבה: עיצוב כרית א -סימטרית/שיפוע טמפרטורה מוגזם.
אמצעי נגד: אופטימיזציה של סימטריה של PAD והפחיתו את קצב החימום הקדמי.
מפרק הלחמה לקוי
סיבה: לא מספיק הלחמה הפעלת הפעילות/חמצון.
אמצעי נגד: שלוט על זמן השימוש של הדבק הלחמה (השתמש בו תוך 8 שעות לאחר הפתיחה).
חרוזי הלחמה
Reason: The heating slope is too high (>3 מעלות /ים).
Measure: התאם את המדרון המחמם מראש ל 1-2 תואר /ים.
