איך נראה תהליך הטבילה של הנחושת?

טבילה נחושת

שקיעת נחושת, המכונה גם שקיעת נחושת כימית, העיקרון העיקרי שלו הוא להשתמש בתגובה החלופית בכימיה, שכבה של נחושת המופקדת על קיר החור, על מנת לשמש עופרת מוליכה לצורך ציפוי נחושת לאחר מכן. אם מדובר בתצהיר נחושת דק קונבנציונאלי, עוביו הוא בדרך כלל בערך 0. 5 מיקרומטר. כתהליך ההכנה הקונבנציונאלי ביותר לציפוי נחושת, יש לו את היתרונות והחסרונות הבאים:

יתרונות:

(1) מתכת נחושת מוליכות חשמלית מעולה (בתוך החוטים, חוטי נחושת משמשים באופן שגרתי כמוליך).

(2) ניתן להתאים את העובי בטווח רחב של יכולת הסתגלות (המינימום הנוכחי של התעשייה בערך 0. 3 מיקרומטר, עד 30 מיקרומטר, החלפה ישירה לתהליך ציפוי הנחושת שלאחר מכן)

(3) תהליך בוגר ויציב, ניתן ליישם על כל סוגי הלוחות (PCB/FPC/RFPCB/Carrier לוח/מצע מתכת/מצע קרמיקה וכו ')

חסרונות:

(1) מכיל פורמלדהיד, בריאות המפעיל אינה חיובית

(2) השקעת ציוד, עלויות ייצור גבוהות, זיהום סביבתי אינו קטן

(3) בקרת הזדקנות קצרה, זמן יעיל בדרך כלל של 3 ~ 6 שעות