ישנם הבדלים משמעותיים בין לוחות HDI לבין PCB רגילים בהיבטים מרובים, בעיקר מרוכזים בתהליכי ייצור, ממדים, ביצועים ותחומי יישום.
1. ייצור לוחות תהליך ייצור מיוצרים בדרך כלל בשיטת השכבה, וככל שמוחלים יותר שכבות, כך הרמה הטכנית של הלוח גבוהה יותר. לוחות HDI רגילים הם בעצם מוערמים בשכבה יחידה, ואילו HDI בסדר גודל גבוה משתמש בשתי טכניקות ערמת שכבה או יותר, כמו גם בטכנולוגיות ייצור PCB מתקדמות כמו ערימת חורים, חורי מילוי אלקטרוליזציה וקידוח ישיר בלייזר. לעומת זאת, לוחות PCB רגילים בדרך כלל מבוססים על FR {2}}, אשר מיוצר על ידי לחיצה יחד על שרף אפוקסי ובד זכוכית בדרגה אלקטרונית. הקידוח הוא בעיקר קידוח מכני, והצמצם המינימלי הוא בדרך כלל לא פחות מ- 0. 15 מ"מ.
2. שיטת שכבה זו הופכת את לוחות ה- HDI לגודלם וקל יותר במשקל, מה שהופך אותם למוצרים אלקטרוניים עם שטח מוגבל.
3. ביצוע הביצועים החשמליים ודיוק האות של לוחות HDI הם גבוהים יותר מ- PCBs מסורתיים. בנוסף, לוחות HDI יש שיפורים טובים יותר כנגד הפרעות בתדר הרדיו, הפרעות גל אלקטרומגנטיות, פריקה אלקטרוסטטית, הולכה תרמית וגורמים אחרים. טכנולוגיית אינטגרציה בצפיפות גבוהה (HDI) יכולה להפוך את עיצוב מוצרי הטרמינל לקומפקטי יותר תוך עמידה בסטנדרטים גבוהים יותר לביצועים ויעילות אלקטרונית.
4. לוחות שדה יישומים משמשים בדרך כלל במוצרים אלקטרוניים מתקדמים כמו סמארטפונים, מצלמות דיגיטליות, מחשבים ניידים, אלקטרוניקה לרכב וכו 'בגלל חיווט הצפיפות הגבוהה שלהם וביצועים חשמליים מעולים.