לוחות HDI נמצאים בשימוש נרחב בתחומי תקשורת, מחשב, רפואה, רכב ושאר שדות בגלל היתרונות שלהם במהירות העברת אותות גבוהה, שילוב גבוה, אמינות גבוהה ועלות נמוכה. עם זאת, במהלך תהליך הייצור, לוחות HDI גם נתקלים בכמה בעיות שכיחות. להלן הסברים מפורטים לנושאים אלה:
1. התרחבות תרמית והתכווצות עיכול תיאור: לוחות HDI מורכבים משכבות מרובות של חומרים, ולחומרים שונים יש מקדמים שונים של התרחבות תרמית. כאשר הטמפרטורה משתנה, היא עלולה לגרום ללחץ בתוך לוח המעגל, מה שמוביל להפרדה, פיצוח או עיוות בין שכבתי. לשלוט בקפדנות בטמפרטורה ולחות של סביבת הייצור.
2. PIN DetachmentProblem תיאור: הסיכות בלוח ה- HDI משמשות לחיבור רכיבים או לוחות מעגלים אחרים. בשל גודלם הקטן, הם מושפעים בקלות מהלם או רטט מכני, מה שעלול לגרום לסיכות לשבור או לנשור קיבוע והגנה על הסיכות.
3. המעגל אינו מחובר לבעיה תיאור: המעגלים בלוח ה- HDI מחוברים דרך חוטים או חורים עדינים, שהם קטנים בגודלם ומושפעים בקלות מזיהום, חמצון או נזק, וכתוצאה מכך חסימת מעגלים או קצרי מעגל. הניקיון והפטיחות של חוטים או חורים, משתמשים בתהליכים בעלי חבטת נחושת באיכות גבוהה וזהב ומאמצים שיטות גילוי ותיקון יעילות.
4. דחיסה בעיית דחיסה תיאור תיאור: לחיצה על לוחות HDI היא תהליך חשוב בתהליך הייצור, ותהליך הייצור הלחץ משפיע ישירות על האמינות של מוצרי לוח HDI. במהלך תהליך הדחיסה יתכנו סוגיות כמו תזוזה ועיוות בין שכבות ; בצע פיצוי לפני הדחיסה כדי להפחית את הסטייה לאחר הדחיסה.
5. סוגיות זיהום תיאור בעיית: המזהמים ב- PCB משפיעים ישירות על המראה והביצועים שלו. בתנאים טמפרטורה גבוהה ולחות, שאריות עלולות לספוג לחות ולהפוך לבן, מה שמוביל לקורוזיה, מעגלים קצרים ותיקים אחרים. פיתרון: שליטה בקפדנות על ניקיון סביבת הייצור, לאמץ תהליכי ניקוי יעילים ולהבטיח כי פני המעגל הלוח נקי ונטול זיהום.