PCB הוא רכיב אלקטרוני חשוב מאוד בשימוש נרחב במכשירים אלקטרוניים שונים. בתכנון PCB, העובי של כל שכבה הוא גורם מכריע שיש לו השפעה משמעותית על הפונקציונליות והביצועים של המעגל.
PCB מורכב בדרך כלל משכבות מרובות, כולל שכבת רדיד נחושת חיצונית, שכבת רדיד נחושת פנימית ושכבת שרף דיאלקטרי. ביניהם, שכבת רדיד הנחושת משמשת לחיבור והעברת מעגלים, בעוד ששכבת השרף הדיאלקטרי משמשת לבידוד כל שכבה ולספק תמיכה מבנית.
לתכנון של עובי שכבת PCB, יש לקחת בחשבון את ההיבטים הבאים:
1. קבעו את עובי רדיד הנחושת החיצוני: שכבת רדיד הנחושת החיצונית היא השכבה החשופה על גבי ה-PCB, ועוביה משפיע ישירות על ביצועי המוליכות ופיזור החום של ה-PCB. בדרך כלל, ישנם שני עוביים נפוצים עבור רדיד הנחושת החיצוני: 1oz ו-2oz. 1oz שווה ל-35um, ו-2oz שווה ל-70um. יש לקבוע את העובי המתאים בהתבסס על דרישות הספק ופיזור החום של המעגל המתוכנן.
2. התאמה של עובי רדיד נחושת פנימי: רדיד הנחושת הפנימי הוא שכבה של רדיד נחושת הקבורה בשכבת השרף הדיאלקטרי, המשמשת לחיבור מעגלים והעברת אותות. על מנת להבטיח אספקת חשמל תקינה והעברת אותות, העובי של רדיד הנחושת הפנימי צריך להיות עקבי עם זה של רדיד הנחושת החיצוני.
3. קביעת עובי שכבת השרף הדיאלקטרי: שכבת השרף הדיאלקטרי משמשת לבידוד כל שכבה של רדיד נחושת, לספק תמיכה מבנית PCB, ובעלת ביצועי בידוד גבוהים. בדרך כלל, עובי שכבת השרף הדיאלקטרי נקבע על פי דרישות התהליך והעיצוב. באופן כללי, ככל ששכבת השרף הדיאלקטרי עבה יותר, כך החוזק המכני של ה-PCB גדול יותר, אך הוא גם מגדיל את המשקל והעלות של ה-PCB.
4. שליטה בעובי הכללי של הלוח: בנוסף לעיצוב העובי של כל שכבה, העובי הכללי של הלוח הוא גם גורם שצריך לקחת בחשבון. קביעת עובי הלוח הכולל צריכה להתבסס על סביבת ההתקנה ודרישות הציוד, כמו גם על החוזק המכני שה-PCB יכול לעמוד בו.