מה זהHDI?
לוח HDI (לוח חיבורים עם צפיפות-גבוהה) הוא לוח מעגלים מודפס המשתמש בטכנולוגיית חורים קבורים מיקרו עיוור כדי להשיג צפיפות קווים גבוהה יותר, והוא בעל המאפיינים של "קל, דק, קצר וקטן". יתרונות הליבה שלו טמונים ברוחב/מרווח קווים קטן יותר (עד 3mil/3mil), צמצם קטן יותר (מינימום 0.1 מ"מ), וצפיפות חיבור בין-שכבתית גבוהה יותר, מה שהופך אותו למתאים למכשירים ממוזערים-בקצה גבוה כגון סמארטפונים ושעונים חכמים.
תהליך הייצור של לוח HDI (לוח חיבורים בצפיפות-גבוהה) מתרכז בשיטת הקידוח והשכבות בלייזר, השגת חורים מיקרו, קווים עדינים ושכבות דקות. התהליך העיקרי הוא כדלקמן:
1. שלב התכנון
השתמש בתוכנה מקצועית כדי לתכנן את המיקום של קווים, חורים קבורים וחורים עיוורים כדי להבטיח את היתכנות של חיבור הדדי-בצפיפות גבוהה.
2. הכנת חומר
בחר קבוע דיאלקטרי נמוך, מצעים עמידות בחום גבוה (כגון שרף אפוקסי שונה) ורדיד נחושת טהור כדי להבטיח יציבות האות.
3. זרימת תהליך מפתח
ייצור שכבה פנימית: קידוח בלייזר ליצירת חורים מיקרו (מינימום 0.075 מ"מ), חריטה של רדיד נחושת ליצירת מעגלי שכבה פנימית.
ערימה ומילוי חורים עיוורים: ערימה לסירוגין לוחות ליבה ויריעות חצי אפויות, הזרקת שרף לאחר ריפוי-בטמפרטורה ובלחץ- גבוה כדי להשיג חיבור בין-שכבתי.
טיפול בשכבה חיצונית: קידוח חורים מוליכים בלייזר, חיבור אלקטרוליטי של שכבות פנימיות וחיצוניות, טיפול פני השטח (כגון ציפוי זהב ניקל) לשיפור יכולת הריתוך.
בדיקת איכות: הבטח דיוק ואמינות באמצעות AOI, -Ray ושיטות אחרות.
4. מאפיינים טכניים
קידוח בלייזר: מונע את בעיית שבירת המחט בקידוח מכני ותומך בחיבור הדדי בכל שכבה.
Multi-Order HDI: טכנולוגיה מסדר ראשון (חיבור שכבות סמוכות) לסדר 7 (חיבורים מורכבים), העומדת בדרישות אינטגרציה גבוהות.