ייצור אצווה של לוח HDI Pcb

Dec 05, 2025 השאר הודעה

הייצור ההמוני שלHDIלוחות מעגלים מודפסים כוללים סדרה של זרימות תהליך מורכבות ומדויקות, שלכל אחת מהן יש השפעה מכרעת על איכות המוצר הסופי.

 

 

HDI板PCB的批量制造

 

 

שלב הייצור
הכנת חומר: בחירה בחומרי גלם- באיכות גבוהה היא הבסיס להבטחת האיכות של לוחות HDI. מצעים נפוצים כוללים בתדירות גבוהה-חומרים בעלי אובדן נמוך כגון TG fr4, ROGERS, טפלון וכו'. לחומרים אלו תכונות חשמליות ומכאניות טובות ויכולים לענות על הצרכים של לוחות HDI בתרחישי יישומים שונים. יחד עם זאת, יש להכין חומרים אחרים כגון נייר כסף, סרט חצי אפוי, דיו למסכת הלחמה וכו'.

 

ייצור מעגלים בשכבה פנימית: העבירו רדיד נחושת על גבי המצע והפקו מעגלי שכבה פנימית באמצעות תהליכים כגון פוטוליתוגרפיה ותחריט. בתהליך זה, יש צורך להבטיח את הדיוק והאיכות של המעגל, להסיר עודף נייר כסף, ולהפוך את המעגל נקי וללא כתמים. עבור לוחות HDI מרובי-שכבות, יש ליצור מעגלים מרובים של שכבות פנימיות ולחברן יחד באמצעות תהליכי למינציה.

תהליך למינציה (למינציה): באמצעות תהליך לחיצה חמה בוואקום, לוח המעגלים הפנימי, הגיליון החצי מפויח ורדיד הנחושת החיצוני עוברים למינציה ולמינציה בהתאם לדרישות העיצוב. תהליך זה דורש בקרה מדויקת של טמפרטורה, לחץ וזמן כדי להבטיח ביצועים טובים של בידוד בין-שכבות, ללא דלמינציה או בועות ב-PCB וחוזק מכני משופר. לוח המעגלים הלמינציה הופך לשלם, ומספק בסיס לעיבוד שלאחר מכן.

 

קידוח ודרך-ציפוי חורים: קידוח בלייזר או קידוח מכני-בדיוק גבוה משמשים להשגת חורים קבורים עיוורים מיקרו ומבני צפיפות (HDI) גבוהה. קידוח בלייזר יכול להשיג צמצם קטן יותר ודיוק גבוה יותר, לענות על הדרישה לחורים קטנים בלוחות HDI. לאחר השלמת הקידוח, מתבצע ציפוי באמצעות- חור על מנת להפקיד שכבת נחושת אחידה על דופן החור באמצעות תהליכי ציפוי נחושת וציפוי כימיים, מה שמבטיח עובי נחושת אחיד, שיפור אמינות מוליכות ומאפשר חיבורים חשמליים בין שונים

 

שכבות של מעגלים.

ייצור מעגל השכבה החיצונית וטיפול פני השטח: המעגל מיוצר על רדיד הנחושת החיצוני באמצעות פוטוליתוגרפיה, תחריט ותהליכים אחרים. שליטה מדויקת בעכבה (בתוך ± 5%) כדי שתתאים להעברת אותות- במהירות גבוהה (כגון 5G, גל מילימטר וכו'). מבחינת טיפול פני השטח, אנו מציעים מגוון אפשרויות תהליך כגון טבילה זהב, ENIG, OSP, ENEPIG וכו'. תהליכים אלו יכולים לשפר את אמינות הריתוך ועמידות החמצון, ולהבטיח ביצועים יציבים של המעגל במהלך ההרכבה והשימוש הבאים.

 

שלב הבדיקות
בדיקה אופטית אוטומטית של AOI: באמצעות ציוד AOI אוטומטי לחלוטין, מראה המעגל נבדק באופן מקיף. על ידי השוואה לתמונה הסטנדרטית המוגדרת מראש, זהה אם יש קצרים, מעגלים פתוחים, סיגי נחושת, קורוזיה ובעיות אחרות במעגל כדי להבטיח שהמראה מושלם וללא פגמים. בדיקת AOI יכולה לזהות במהירות ובדייקנות את רוב פגמי המראה, ולשפר את יעילות הייצור ואיכות המוצר.

 

בדיקת עכבה ובדיקת ביצועים-תדרים גבוהים: שימוש ב-TDR כדי לבדוק במדויק עכבות דיפרנציאליות של 50 Ω, 90 Ω ו-100 Ω כדי לענות על הצרכים של אותות- במהירות גבוהה ומעגלי מיקרוגל RF. עבור PCBs בתדירות גבוהה, בדיקות VNA יתבצעו גם כדי להבטיח את מאפייני האובדן הנמוכים שלהם ולהבטיח את האיכות והיציבות של האותות במהלך השידור.

 

זיהוי קצר חשמלי ו-X-ניתוח קרני: שימוש בשיטות כגון בדיקת פינים מעופפים ובדיקת מעגלים מקוונים של ICT כדי להבטיח שכל המסלולים החשמליים תקינים ולזהות אם יש מעגל פתוח או קצר במעגל. באמצעות בדיקת פרספקטיבה של -רנטגן, ניתן לנתח בעיות מבניות פנימיות כגון רפידות הלחמה של BGA, איכות הדבקה למינציה ואחידות של מילוי דרך, ולזהות סכנות איכות פוטנציאליות בזמן.

 

בדיקות מתח תרמי וניסויי אמינות: ערכו ניסויי אמינות כגון TCT ו-IST כדי לדמות את השפעות הטמפרטורה הגבוהה והנמוכה, הלחמות חוזרות ומצבים אחרים שמעגלים עלולים להיתקל בהם במהלך השימוש בפועל, כדי להבטיח שה-PCB יכול לעמוד בלחצים סביבתיים אלה ללא סדקים או דה למינציה, ולהבטיח את האמינות והיציבות של המוצר.

בקרת איכות של ייצור אצווה של לוח HDI לוח PCb
בקרת איכות קפדנית היא המפתח להבטחת איכות מוצר יציבה ואמינה בתהליך הייצור ההמוני של לוחות HDI ומעגלים מודפסים.

 

בקרת איכות חומרי גלם
בקרת איכות מהמקור וביצוע בדיקות קפדניות על חומרי הגלם הנרכשים. בדוק את העובי, הדבקה של רדיד הנחושת, הביצועים החשמליים ואינדיקטורים אחרים של לרבדים מצופים-נחושת כדי לוודא שהם עומדים בדרישות התכנון. בדיקות איכות מקבילות נערכות גם על חומרים אחרים כגון דיו למסכת הלחמה וסרטים מעובדים למחצה. רק חומרי גלם מוסמכים יכולים להיכנס לתהליך הייצור כדי למנוע פגמים במוצר שנגרמו כתוצאה מבעיות באיכות חומרי הגלם.

 

ניטור איכות של תהליך הייצור
הקמת מערכת ניטור איכות מקיפה במהלך תהליך הייצור. ניטור ורישום בזמן אמת של פרמטרים מרכזיים לכל תהליך, כגון זמן תחריט וטמפרטורה בתהליך התחריט, וטמפרטורה, לחץ וזמן בתהליך הלמינציה. באמצעות מערכת ה-MES שפותחה באופן עצמאי (מערכת ביצוע ייצור), מיושמות בקרת תהליכים קפדנית, בקרה מונעת-נתונים ובקרה ויזואלית כדי לזהות ולהתאים באופן מיידי כל מצב חריג בתהליך הייצור, תוך הבטחה שכל מוצר עומד בתקני איכות.

 

HDI fr4-תדר גבוה