מבוא לטכנולוגיית קידוח גב של מעגלי יוניוול (חלק 4)
יכולות קידוח בחזרה ושיתוף תיקים של מעגלי יוניוול
1. יכולות קידוח בחזרה יכולות תהליכי קידוח
2. חלון ראווה של כמה מהמוצרים שנקדחו אחוריים שלנו
3. מגמות אופטימיזציה ותחומי יישום מרכזיים בטכנולוגיית קידוח גב
בשל המגבלות של תהליכי קידוח גב מסורתיים-כגבי תחריט, גיאומטריה של קידוח סיביות ודיוק עומק קידוח-נותר בהכרח גזע שיורי קטן, מה שמקשה על השגת הגזע האידיאלי {2}}.
עם זאת, ספקי חומרים בענף החלו לפתח פתרונות כמו מסכות ציפוי סלקטיביות למימוש 0 stub (מצא בתמונה 2).
ההערכה היא כי פריצות דרך טכנולוגיות עתידיות יקדמו עוד יותר את פיתוח ה- PCB.
תרחישי יישומים עיקריים של טכנולוגיית קידוח PCB בחזרה:
טכנולוגיה זו נמצאת בשימוש נרחב בשדות עם דרישות מחמירות לשלמות האות וביצועי המעגל, כולל:
תקשורת במהירות גבוהה
שרתים ומרכזי נתונים
אלקטרוניקה צרכנית
אלקטרוניקה רפואית
בקרה תעשייתית וצבא\/תעופה וחלל
ערך הליבה של קידוח גב טמון בשיפור איכות העברת האות, ובכך לשיפור אמינות המכשירים.
