הייצור של לוחות מיקרוגל RF צריך להתמקד במאפייני העברת האות בתדר גבוה, ולשלוט בקישורי הליבה כגון חומרים, דיוק ותהליך לאורך כל התהליך כדי למנוע גריטה של הלוח כולו עקב סטיות קטנות.
טרום הנדסה ובקרת מצע
אימות מצע: אשר בקפדנות שהקבוע הדיאלקטרי Dk, העובי הדיאלקטרי ועובי רדיד הנחושת של החומרים הנכנסים תואמים באופן מלא את דרישות העיצוב, ותעדוף את השימוש בנייר נחושת הפוך בפרופיל נמוך כדי להפחית אובדן אפקט עור בתדר גבוה.
פיצוי תהליך CAM: בהתבסס על יכולות התהליך של המפעל שלנו, אנו מקימים מודלים בלעדיים של פיצוי התרחבות והתכווצות עבור חומרים בתדר גבוה שונים, פיצוי תחריט מילואים מראש, ומבטיחים שדיוק רוחב הקו שלאחר מכן עומד בתקן.
בקרת חיתוך חומרים: הימנע משימוש במכונות גזירה לחומרים רכים בתדירות גבוהה כגון PTFE, והשתמש בחיתוך כרסום כדי לחתוך את החומר כדי למנוע עיוות של הלוח להשפיע על השטיחות שלו.
בקרת תהליך דיוק ליבה
תהליך קידוח: חומר PTFE משתמש במקדחה חדשה לגמרי בזווית עליונה של 130 מעלות, עם קצב הזנה מופחת ב-20%. מספר שלבים של מקדחת ניקור משמשים להפחתת הצטברות חום. לאחר הקידוח, מנקים את החור ביסודיות עם אקדח אוויר בלחץ גבוה כדי למנוע משיכה של חוטים והידבקות התכה של דופן החור.
טיפול מתכת חור: יריעות PTFE חייבות להשתמש בטכנולוגיית הפעלת פלזמה כדי להגדיל את אנרגיית פני השטח של דופן החור מ-18 דין/ס"מ למעל 52 דין/ס"מ, מה שמבטיח הידבקות נחושת. עובי חור הנחושת בלוח הלחץ המעורב חייב להיות גדול או שווה ל-25 מיקרומטר.
העברה גרפית וחריטה: באמצעות טכנולוגיית הדמיה ישירה בלייזר LDI, דיוק המיקום נשלט ברמה של 5 מיקרומטר, מותאם לתהליך תחריט ואקום, וכמות תחריט הצד נשלטת בקפדנות כדי להבטיח שסובלנות רוחב הקו תהיה יציבה בטווח של ± 0.02 מ"מ, ותוצר הגל במילימטר עד ± 0 מ"מ.
תהליך מסכת הלחמה: השחזה והברשה מכנית של יריעת PTFE אסורה לפני מסכת הלחמה. נעשה שימוש בשטיפת חומצה ואפייה מוקדמת ב-85 מעלות למשך 30 דקות, ואפייה מפולחת משמשת למיצוק שמן ירוק, תוך הימנעות מבעיות כמו קצפת שמן ירוק והדבקה לא מספקת הנגרמת על ידי אנרגיית פני שטח נמוכה.
שליטה מיוחדת בביצועי RF
בקרת עכבה: באמצעות הדמיית מחסנית ופיצוי תחריט, סובלנות העכבה האופיינית נשלטת ביציבות בתוך ± 5%, ויש להדק עוד יותר את סטיית העכבה של שכבת ה-RF המרכזית.
מישור הארקה ובאמצעות עיצוב: חריץ אקראי אסור עבור מישור ההארקה של ניתוב RF. חורים להחזרת הארקה מותאמים סביב שכבת מיתוג האות דרך חורים. לוח התדרים הגבוה משתמש בטכנולוגיית קידוח אחורי כדי להסיר שאריות של חורים דרך ולדיכוי תהודה בתדר גבוה.
בחירת טיפול פני השטח: יש לתת עדיפות לשימוש בתהליכי טבילת זהב וכסף כדי להבטיח ציפוי חלק ואחיד. תהליכי התזת פח אינם מתאימים ללוחות RF בעלי ביצועים גבוהים עקב שטוחות פני השטח ירודה.
לאחר עיבוד ואימות מוצר מוגמר
עיבוד מראה: באמצעות סכין גונג ייעודית, מהירות הטחינה איטית ב-20% מ-FR-4. במהלך העיבוד, המצע FR-4 משמש להדק את הלוח למעלה ולמטה, והקוצים האחוריים נגזמים באופן ידני כדי למנוע שריטות ועיוות של לוח PTFE רך.
בדיקת מוצר מוגמר: בנוסף לבדיקות הפעלה/כיבוי שגרתיות, יש להשתמש בנתח רשת וקטורי כדי לזהות פרמטרים S כגון אובדן הכנסה, אובדן החזרה ובידוד ערוץ. יש לבצע דגימה כדי לאמת את האמינות של מחזורי טמפרטורות גבוהות ונמוכות ולחסל מוצרים פגומים נסתרים.