לוח בדיקה של Uniwel Circuits Semiconductor

לוח הבדיקה מוליכים למחצה של Uniwell Circuits מכסה מגוון שלם של מפרטים רב-שכבתיים גבוהים עם 10-32 שכבות, ולמוצרים טיפוסיים יש את יכולות הליבה הקשה הבאה:

מבנה סופר גבוה-: הוא יכול להשיג עיצובי ערימה בקושי גבוה כגון 26 שכבות (2+22+2), 30 שכבות ו-32 שכבות, תוך התאמה לדרישות חיבור פינים בצפיפות- גבוהה של שבבים- גבוהים.
דיוק תהליך אולטימטיבי: יחס העובי לקוטר יכול להגיע עד 25:1, התומך בטכנולוגיית חיבור HDI עבור כל שכבה, עם רוחב/מרווח קו נמוך כמו 2.5/2.5 מיל, מה שמבטיח את שלמות העברת האות-במהירות גבוהה.
ביצועי אמינות גבוהים: באמצעות מצעים מיוחדים בעלי TG גבוה, ניתן לשלוט בעווית הלוח ברמה העליונה של התעשייה של פחות או שווה ל-0.15%. טיפול פני השטח מאמץ טכנולוגיית זהב עבה של 50 μ כדי להבטיח את יציבות בדיקת הבדיקה לאחר מיליוני החדרות והסרות.

סוג זה של לוח בדיקה משרת עמוקות את חוליית האימות המרכזית של שרשרת תעשיית המוליכים למחצה:

בדיקה פונקציונלית לאחר אריזת שבבים: כלוח עומס לבדיקת שבבים, הוא מבצע את הביצועים החשמליים להפעלה/כיבוי ואימות לוגי פונקציונלי של-שבבי מחשוב מעבד ו-AI מתקדמים, ומהווה את הספק המרכזי לבדיקת ביצועים לפני מסירת שבבים.

בדיקת אמינות הזדקנות השבב: טען את השבב בשלב-בדיקת הזדקנות בטמפרטורה גבוהה, הדמי פעולה-לטווח ארוך בתנאי עבודה קיצוניים, ואמת את היציבות-לארוכת הטווח של השבב בתרחישים כגון מרכזי נתונים ושרתי AI.

תמיכה בתרחישי מחשוב מתקדמים: ספק פתרונות בדיקה מותאמים אישית עבור שבבי תקשורת 5G, שבבי בקרת רכב ושבבים מיוחדים בדרגת תעופה וחלל, המכסים את צורכי אימות השבבים בתעשיות ליבה במורד הזרם כגון רכבים מחוברים חכמים, בקרה תעשייתית ואלקטרוניקה רפואית.