HDIלוח מעגלי חור קבור עיוור הוא לוח מעגלים פופולרי יותר ויותר בצפיפות גבוהה במכשירים אלקטרוניים. הוא משיג צפיפות קו גבוה יותר, שלמות אות טובה יותר וגודל קטן יותר באמצעות תכנון ייחודי ותהליכי ייצור מתקדמים. לוח מעגלי חור קבור HDI עיוור משתמש בטכנולוגיית חור עיוורת וחור קבור כדי לחבר את השכבה הפנימית למעגל השכבה החיצוני, ומשפר מאוד את האמינות והביצועים של לוח המעגל.
1, עיצוב רב שכבות וחיבור בין שכבות
לוח המעגל של HDI Blind Blined Hole נוקט בעיצוב רב שכבתי, ומאפשר לממש מעגלים וחיבורים נוספים במרחב מוגבל. העברת אות בין שכבות שונות מושגת באמצעות חורים עיוורים וחורים קבורים בין שכבות. תכנון זה של חיבור בין שכבות לא רק משפר את יעילות החיווט של לוח המעגל, אלא גם מצמצם את גודל לוח המעגל, מה שהופך אותו מתאים לדרישות המכשיר הקטנות יותר.
2, טכנולוגיית קידוח מתקדמת
טכנולוגיית קידוח היא צעד חשוב בתהליך הייצור של מעגלי מעגלים קבורים עיוורים HDI. בגלל החורים הקטנים והצפופים והקבורים במעגלי HDI, טכניקות קידוח מכניות מסורתיות קשה לעמוד בדרישות. לכן אימצנו טכנולוגיית קידוח לייזר מתקדמת, שיכולה להשיג דיוק גבוה יותר וצמצם קטן יותר. טכנולוגיית קידוח לייזר יכולה לא רק ליצור חורים עיוורים ומדויקים וחורים קבורים, אלא גם להימנע מבעיות הרטט והצטברות החום העלולות להתרחש בקידוח מכני.
3, טיפול אלקטרוליטי ומטאליזציה
יש לצפות ולתכוון את החורים העיוורים והחורים הקבורים של מעגלים קבורים עיוורים HDI כדי להבטיח יכולת מוליכות טובה ויכולת העברת האות. במהלך תהליך ההחלמה והמתכות, חשוב לשלוט על עובי ואחידות שכבת הציפוי כדי למנוע בעיות מוליכות פוטנציאליות והפחתת האות. יחד עם זאת, בחירת חומרי מתכת אלקטרוליזציה מתאימים, כמו נחושת או מתכת ניקל, לא רק מספקת מוליכות טובה, אלא גם מסייעת בהגנה על לוח המעגל מפני חמצון וקורוזיה.