PCBבאמצעות חורים מתייחסים לנקבים בלוח מעגלים מודפס (PCB), המשמשים בדרך כלל לחיבור רמות שונות בלוח לצורך העברת האות והספק. עם זאת, בתהליך העיצוב והייצור של PCB VIA, נתקל בבעיה חשובה, שהיא גודל המינימום שלהם.
מה הגודל המינימלי של PCB באמצעות חורים?
הגודל המינימלי של PCB VIA נקבע על ידי מגבלות תהליך הייצור. הגודל המינימלי ישפיע על צפיפות הסידור של PCB באמצעות חורים ועיצוב לוח, וגודל החורים Via צריך להיות גדול יותר מסף זרם ההולכה הנדרש. לפיכך, בהתבסס על הסף הנוכחי ועובי הלוח, הגודל הכולל צריך להיות גדול מספיק, בדרך כלל גדול מפעמיים ממתח האספקה; עבור רכיבי הר השטח של פני השטח, מומלץ להשתמש בגודל מינימלי של 0. 3 מ"מ (14 מיל).
בייצור PCB, בדרך כלל משתמשים בכלים בקוטר של 200-400 מיקרומטר (MIL).
גודל ה- PCB באמצעות חורים תלוי לא רק בביקוש ובעלות, אלא גם בעומס בלוח המעגל. אם לוח המעגלים נתון לעומס כבד, יש להגדיל את גודל החורים באמצעות ויה בהתאם. אחרת, החור יהיה נתון לכוח תרמי וחשמלי חזק, ויאבד את הסובלנות שלו לפרק זמן מסוים. למרות שככל שגודל ה- WIA קטן יותר, כך השבב קטן יותר, אל תקריבו צפיפות כוח בגודל קטן מדי בכדי להימנע מבעיות תאימות אלקטרומגנטיות.
מה הפונקציה של PCB באמצעות חורים?
PCB VIA הוא עיצוב מיוחד לחיבורי חור דרך חור בלוחות PCB עבים יותר, המשמשים בדרך כלל לחיבור שתי שכבות או יותר של מעגלים, כולל רכיבי קלט/פלט חיצוניים ורכיבי חשמל. ב- PCBs, ל- VIAs יש בעיקר את הפונקציות הספציפיות הבאות:
1. חיבור רכיבים
העיצוב של PCB מכסה רמות שונות, אך לחיבורים בין רמות שונות עשויים להיות דרישות מיוחדות. PC VIAs הם שיטה מתאימה מאוד לחיבור מכשירים בין רמות שונות.
2. ספיגת חום
במעגלים גדולים ומעגלי כוח של PCBs, יתכן שיהיה צורך לעמוד בכמות גדולה של כוח, מה שעלול להוביל לבעיות עם צפיפות PCB וסביבה הסובבת; בשלב זה, ה- VIA יכול לשמש כקירור חום, לספוג את החום שמסביב ולהפוך את המעגל המחובר ליציב יותר.
3. חסוך מקום
עבור לוחות מעגלים בעלי עוצמה גבוהה, חשוב מאוד להשתמש בפחות מקום; ייצור על פי תכנון מודלים מורכבים סטנדרטיים עם התרחבות מספקת הוא סיבה חשובה מאוד לעיצוב VIAs PCB.