1. מה כןלוחות מעגלים מודפסים קשיחים?
PCB גמיש קשיח (הידוע גם בשם PCB גמיש קשיח) הוא לוח מעגלים המשלב PCB קשיח (לוח מעגל מודפס) עם PCB גמיש (לוח מעגל גמיש), המשלב בין המאפיינים של שניהם.
מאפיינים מבניים
מבנה רב שכבתי: בדרך כלל מורכב מחומרים כמו ליבת פולימיד, נייר נחושת,FR4וכו ', יצירת מבנה מורכב המשלב קשיחות וגמישות.
שכבה גמישה: היא יכולה להשיג פונקציות כמו כיפוף וקיפול, ולהסתגל לדרישות מרחביות מורכבות.
שכבה נוקשה: מספקת תמיכה יציבה למניעת סיכוני התרחבות תרמית, התכווצות וסיכוני קצר.
תהליך ייצור
תהליך מורכב: מעורב מספר שלבים כמו בחירת חומרים, למינציה, קידוח, אלקטרוליטיזציה וכו ', עם דרישות דיוק גבוהות.
עלות גבוהה: בגלל גיוון חומרים ומורכבות תהליכים, עלויות הייצור בדרך כלל גבוהות יותר מ- PCBs מסורתיים.
יתרונות ביצועים
שיפור אמינות: הפחית את הסיכון להכנסה וניתוק לקוי וקצר במעגל, והעצים את העמידות.
גמישות משופרת: הסתגלות לצרכי המיזוג של מכשירים ניידים, חיסכון בשטח ומשקל.
פשט את ההרכבה: צמצם את מספר המפרקים של הלחמה ושפר את יעילות ההרכבה.
אזור יישום
אלקטרוניקה צרכנית: סמארטפונים, מכשירים לבישים וכו ', המשמשים לחיבור לוחות אם ותצוגות.
אלקטרוניקה לרכב: מערכות ניווט, חיישנים וכו ', דורשות התנגדות לטמפרטורות גבוהות וסביבות רטט.
ציוד רפואי: מכשירי ניטור ניידים הדורשים שילוב מעגלים קל ומורכב.
2. כיצד לוח מעגלים משולבים גמישים קשיחים שניתן לייצר ולקפל אותו?
לוח מעגלים מורכב קשיח גמיש שניתן לכופף ולקפל אותו נוצר על ידי מיזוג מצע נוקשה עם מצע גמיש בתהליך מיוחד, ותהליך הייצור שלו כולל שלבי מפתח מרובים:
טיפול מקדים במצע
יש לחסוך את פני המצעים הגמישים (כמו סרטי פולימיד) ליצירת מבנים קמורים קעורים ננו -קעור על פני השטח באמצעות הפצצת פלזמה או תחריט כימי, ומשפר את הדבקה של שכבת הנחושת. בהמשך, נעשה שימוש בטכנולוגיית ציפוי נחושת לטרוטות ליצירת שכבת נחושת דקה במיוחד של 50-100 ננומטר על פני המצע, מה שמבטיח צמיחה אחידה של אלקטרוליילציה לאחר מכן.
פתיחת חלון אזור נוקשה
מכסים את שני הצדדים או אזורים חלקים של מצע גמיש עם מצע נוקשה (כגון FR-4), ויוצרים קווי מעגלים באזור הנוקשה באמצעות פוטוליטוגרפיה ותהליכי תחריט. בעת תכנון, יש צורך לתכנן את חיבור המעבר בין אזורים נוקשים וגמישים כדי למנוע ריכוז מתח שעלול לגרום לשבר.
ייצור מעגלים גמיש
Using laser engraving or chemical etching to engrave circuit patterns on flexible substrates, with line width accuracy controlled within ± 5 μ m. Copper foil is mostly made of rolled copper (ductility>20%), בשילוב עם חיווט סרפנטין (רדיוס כיפוף גדול או שווה לרוחב קו 5 פעמים) ופינות מעוקלות (R0.1 מ"מ) תכנון כדי לפזר לחץ כיפוף.
שכבות וחיזוק
חבר את המצע הגמיש לאזור הנוקשה באמצעות מכונת למינציה ואקום (טמפרטורה 170-190 מעלות) כדי להבטיח שום בועות ודיוק מליטה של ± 25 מיקרומטר. תחומי מפתח דורשים תוספת של מבני חיזוק כמו גיליונות FR-4/פלדה באופן מקומי כדי לשפר את החוזק המכני.
אימות מבחן
לאחר הייצור, יש לבצע בדיקות אמינות כמו כיפוף חוזר (כגון 100000 קפלים) ומתח מכני כדי להבטיח העברת אות יציבה.
PCB גמיש
מעגל מודפס גמיש
Flex PCB
יצרן PCB גמיש
לוחות מעגלים קשיחים
grigiflex
גמיש PCBs קשיחים