HDI מייצג טכנולוגיית חיבור בין צפיפות גבוהה, המאפשרת לארוז יותר מחברים ורכיבים לאזור זהה.
בתחום ה- PCB (לוח מעגלים מודפס), HDI מתייחס בעיקר לטכנולוגיית החיבור בין רפידות PCB לרכיבים, כלומר על ידי הצגת VIAs יותר חשמליים בתוך שכבת הלוח, מרחק החיווט בין רפידות הרכיב לבין סיכות הנהיגה שלהם קרוב יותר. בדרך זו אנו יכולים לשלב יותר רכיבים אלקטרוניים באותו אזור, מה שהופך את הציוד לקומפקטי ויעיל יותר.
סיווג לוחות HDI
על פי הקשיות השונה של הלוח, לוחות HDI מחולקים ללוחות רכים ולוחות קשים. ניתן לחלק עוד יותר לוחות רכים ללוחות רכים רגילים וללוחות רכים עם בידוד לבוש נחושת (FCCL), ואילו הרוב המכריע של הלוחות הקשים מיוצרים באמצעות טכנולוגיה לבושה בנחושת; הטכנולוגיה לבושה נחושת כוללת ראשונה להנחת צלחות נחושת על מצע פלסטיק, ואז יצירת מעגלים באמצעות תחריט וכיסוי אותן בשכבה של סרט צבע.
1. לוח רך
לוח רך רגיל: לוח רך רגיל עשוי משתי שכבות של סרט פולימיד ושכבה אחת של נייר נחושת דו צדדי מצופה נחושת. הוא משמש בדרך כלל במוצרים אלקטרוניים כמו טלפונים ניידים, נגני MP3, מחשבים ניידים, מצלמות דיגיטליות וכו '.
לוח רך של FCCL: לוח רך FCCL מיוצר בעיקרון על ידי הוספת שכבה של סרט או סרט TPT על בסיס לוח רך. בין אם מדובר בלוח FCCL נחושת חד צדדי או לוח FCCL של נייר נחושת דו צדדי, ניתן לשפר מאוד את יכולת המתיחה שלו, וניתן לדחוס את הסטייה הצירית במידה מסוימת. ניתן לעבד זאת גם למעגלים מורכבים, המתאימים למוצרים אלקטרוניים מדויקים כמו מקרנים, מחשבים ניידים, מחשב כף יד וכו '.
2. לוח קשה
Hardboard מיוצר בעיקר באמצעות לוחות TG ושכבות גבוהות. PCBs מובנים של Hardboard משמשים לרוב למוצרי אמינות גבוהה וביצועים גבוהים בשדה האלקטרוני והחשמלי, אשר בדרך כלל דורשים עמידות לטמפרטורה גבוהה, עמידות לרטט ותוחלת חיים ארוכה.
טכנולוגיית HDI נמצאת בשימוש נרחב בייצור אלקטרוני מודרני, במיוחד בייצור PCB, שיכולה להפוך את הרכבת רכיבי SMT לקומפקטית יותר, לשפר את המגע ואת איכות האות של הרכיבים. במיוחד לעיצוב מכשירים כף יד קטנים, טכנולוגיית HDI חיונית.