THEPCB 8 שכבות (לוח מעגלים מודפס) מורכב משמונה שכבות של שכבות מוליכות ו -7 שכבות של שכבות בידוד מוערמות לסירוגין. היא מאמצת תכנון של ארבע שכבות של שכבות אות וארבע שכבות של שכבות פני השטח (כמו מטוס קרקע ומישור כוח), והשכבות קשורות היטב בתהליך לחיצה. מבנה זה יכול לייעל את ביצועי ההפרעות האלקטרומגנטיות (EMC), לשפר את שלמות האות, והוא נמצא בשימוש נרחב במכשירים כמו סמארטפונים ומרכזי נתונים הדורשים העברת אות במהירות גבוהה.
מאפיינים מבניים
עיצוב שכבות: כולל שכבת חיווט ברמה העליונה, מטוס קרקע, מטוס חשמל וכו ', ויוצרים מבנה רב שכבתי באמצעות תהליך למינציה.
שלמות האות: תכנון השילוב של ארבע שכבות אות וארבע שכבות משטח התייחסות יכול להפחית את מפגש האותות ולשפר את יכולת האנטי-התערבות.
יתרונות תהליכים: מבנה רב שכבות תומך בעיצוב חיווט מורכב, מיטוב את הפריסה המרחבית ומשפר את שילוב המעגלים.
תרחישי יישומים
משמש בעיקר בתרחישים הדורשים העברת אותות דיוק גבוה, כגון מודולים אופטיים של מרכז נתונים, לוחות בקרת ציוד הדמיה רפואית ומערכות ניהול סוללות לרכב אנרגיה חדשות.
PCB 8 שכבות (לוח מעגלים מודפס) הוא מבנה לוח מעגלים מורכב המשמש בדרך כלל במכשירים אלקטרוניים בעלי ביצועים גבוהים. המאפיינים המבניים שלה באים לידי ביטוי בעיקר בהיבטים הבאים:
1. מבנה היררכי:PCB בן 8 שכבות מורכב בדרך כלל משכבות מתחלפות של חומרים מוליכים ומבודדים. המבנה האופייני לו הוא: שכבת האות העליונה, שכבת הכוח השנייה, שכבה שלישית, שכבת אות רביעית, שכבת האות החמישית, שכבה שישית, שכבת כוח שביעית ושכבת אות תחתונה. מבנה רב שכבתי זה יכול להפחית ביעילות את הפרעות המעגל ולשפר את איכות האות.
2. ניצול חלל:בהשוואה ל- PCB חד צדדי או דו-צדדי, PCBs עם 8 שכבות יכולים לארגן מעגלים נוספים באזור קטן יותר, מה שהופך אותם לחשובים במיוחד ביישומים מוגבלים בחלל. עיצוב רב שכבות הופך את החיווט לקומפקטי יותר ומסייע בהשגת אינטגרציה גבוהה יותר.
3. ביצועים חשמליים מצוינים:בשל המבנה הרב-שכבתי שלו, ה- PCB 8 שכבות יכול לספק כוח טוב יותר וחיווט קרקע בשכבות הפנימיות, ובכך להפחית את הרעש החשמלי ולשפר את מהירות העברת האות. זה חשוב במיוחד לאותות בתדר גבוה ומעגלים דיגיטליים במהירות גבוהה
4. ניהול תרמי:בעת תכנון PCBs ברמה גבוהה, בדרך כלל נחשבים בעיות פיזור חום. מבני רב שכבות יכולים לעזור להפעיל חום, לשפר את יכולות הניהול התרמיות הכוללות ולהבטיח הפעלה יציבה של רכיבים אלקטרוניים.
5. קושי ייצור:ייצור PCBs עם 8 שכבות דורש דרישות טכניות גבוהות, ושליטה מדויקת על תהליכים כמו יישור, למינציה וקידוחים בתהליך הייצור נחוץ כדי להבטיח את הביצועים והאמינות של המעגל.