ישנם שני סוגים של חשיפה למעגלים PCB: חשיפה למעגל וחשיפה למסכת הלחמה. הפונקציה היא לרפא את האזור המקומי המוקרן באמצעות הקרנת אור אולטרה סגול, ואז באמצעות פיתוח ליצירת דפוס המעגל או דפוס מסיכת הלחמה.
תהליך חשיפת הקו הוא להדביק תחילה סרט רגיש לאור על הלמינציה המצופה נחושת, ואז לשים אותו יחד עם דפוס המעגל השלילי כדי לחשוף אותו בקרניים אולטרה סגולות. הסרט הרגיש לאור שנחשף לקרניים אולטרה סגולות יעבור תגובת פילמור, והסרט הרגיש כאן יכול לעמוד בפני Na2C03 במהלך הפיתוח. התמיסה האלקליין החלשה נשטפת, והחלק הלא רגיש יישטף במהלך ההתפתחות. באופן זה, דפוס המעגל על הסרט השלילי מועבר בהצלחה ללוח המצופה נחושת; תהליך החשיפה למסכת הלחמה זהה, יש למרוח צבע רגיש לאור על המעגל ואז לכסות את האזור שצריך להלחין במהלך החשיפה, כך שהרפידות יחשפו לאחר ההתפתחות בוא.