לוח PCB הוא מרכיב הליבה של מוצרים אלקטרוניים מודרניים, אך כדי לייצר לוחות PCB איכותיים ואמינים במיוחד, חיוני להתחיל עם למינציה מצופה נחושת.
שלב 1: בחר את המצע
בחר מצעים מתאימים. נכון לעכשיו, המצעים הנפוצים כוללים FR-4 ומבנים קולואידים, בעלי ביצועים מצוינים בבדיקות פריקה חשמלית, עמידות של תכונות פיזיקליות ויציבות ואמינות גבוהות.
שלב 2: הנחת נחושת
מכסים את המצע בשכבת רדיד נחושת בעובי בין 20-30אממ. בהתאם למעגל ה-PCB הנדרש ולפריסת הרכיבים, ייתכן שיהיה צורך בחיתוך וניקוב כדי להשיג את הצורה הרצויה של סרט רדיד הנחושת.
שלב 3: ציפוי צלחת האור
הנח את צלחת האור על הלמינציה המצופה נחושת וחמם אותה כדי לאפשר לאור לעבור דרך שכבת הסרט, ולהשאיר את תבנית המעגל הרצויה על שכבת נייר הכסף.
שלב 4: פיתוח
ארפא את הלמינציה מצופה נחושת המצופה בצלחת קלה לפני פיתוחה, והשתמש בתמיסה אלקלית כדי להסיר את סרט נייר הנחושת הלא רצוי, תוך השארת תבנית המעגל הרצויה.
שלב 5: קידוח
השתמש במכונת קידוח וניקוב למיקום במהירות גבוהה כדי לקדוח את החורים הנדרשים במיקומים המתאימים של סרט רדיד הנחושת להתקנת מחברים ורכיבים.
שלב 6: ציפוי זהב/משחת הלחמה
על מנת לשפר את האמינות והמוליכות של המגע בין חלקים שונים של לוח ה-PCB, יש צורך ליישם מעט ציפוי מוליך על רדיד הנחושת. ביניהם, זהב נמצא בשימוש נרחב כציפוי מוליך, אשר יש לו את היתרונות של עמידות גבוהה מאוד בפני קורוזיה, מוליכות ואמינות. בהשוואה לציפויים של משחת הלחמה, העלות נמוכה יותר, אך לאחר החמצון, האיטום והאמינות יופחתו מאוד.
שלב 7: הדפסה
השתמש במכונת הדפסת מסך כדי להדפיס את הטקסט או הסמלים הרצויים על לוח ה-PCB.
שלב 8: חיתוך
חותכים את לוח ה-PCB הנדרש לגודל ולצורה המתאימים לפי המידות הנדרשות. שלב זה הושלם בדרך כלל באמצעות חיתוך מכני או עיבוד מתכת.