הליבה שלHDIייצור לוחות טמון בהשגת חיבור הדדי-בצפיפות גבוהה באמצעות מיקרו-נקבים וקווים עדינים, עם טכנולוגיות מפתח הכוללות קידוח לייזר, מילוי אלקטרו-נקביות, ייצור שכבה אחר שכבה ויישור מדויק.
1, טכנולוגיית ייצור ליבה
טכנולוגיית קידוח בלייזר
פונקציה: לקדוח חורים בגודל מיקרו (בדרך כלל בקוטר 3-5 מ"ל) על שכבת הבידוד לחיבורי חשמל בין-שכבתיים.
פרמטרים מרכזיים: צמצם, יחס רוחב-גובה (בדרך כלל נשלט ב-1:0.8-1:1), חספוס דופן החור. לייזר אולטרה סגול (UV) משמש בדרך כלל כדי להשיג "עיבוד קר" ולהפחית נזק תרמי.
אתגר: יש צורך לשתף פעולה עם מערכות מיקום מדויקות (כגון מיקום חזותי של CCD) כדי להבטיח ששגיאת היישור בין מיקום החור למעגל השכבה התחתונה היא ברמת המיקרומטר.
טכנולוגיית מילוי אלקטרוניקה מיקרו נקבובי
פונקציה: שקיעת נחושת על הקיר הפנימי של חורים מיקרו שנקדחו בלייזר, ויוצרים נתיב מוליך עם התנגדות נמוכה.
תהליך מפתח: שימוש בטכנולוגיית ציפוי דופק כדי לשלוט בצורת הגל הנוכחית ולהבטיח ששכבת הנחושת בתוך החור אחידה וללא חללים. לאחר מילוי החורים, מבוצע לרוב ליטוש כימי מכני (CMP) כדי להפוך את פני השטח למישורים.
אתגר: מילוי אחיד של מיקרונקבוביות ביחס גובה-רוחב גבוה כדי למנוע השתקפות אות או חוסר התאמה של עכבה הנגרמת על ידי פגמי ציפוי אלקטרוני.
תהליך ייצור שכבות
פונקציה: בנה לוחות מעגלים מרובי-שכבות על ידי ערימתם שכבה אחר שכבה כדי להשיג חיווט בצפיפות- גבוהה.
שלבים מרכזיים:
הכנת לוח הליבה: הכן את לוח הליבה הבסיסי (בדרך כללFR-4).
Stacking cycle: On the core board or existing layers, the following steps are carried out in sequence: coating photosensitive medium ->laser drilling ->chemical copper plating ->electroplating thickening ->photolithography pattern transfer ->לחיצה וריפוי.
יתרונות עיקריים: השגת קווים עדינים- במיוחד (רוחב/מרווח קווים עד 30-50 מיקרומטר) וצפיפות קווים גבוהה.
טכנולוגיית יישור ולמינציה מדויקת
פונקציה: הבטח יישור מדויק של כל מעגל שכבה במהלך הדחיסה, הימנעות מחוסר יישור בין השכבות שעלול לגרום למעגלים פתוחים או קצרים.
דרישת מפתח: דיוק היישור הבין-שכבתי צריך להיות בטווח של ± 15 מיקרומטר. שימוש בלמינציה רציפה (שכבה אחר שכבה) במקום למינציה חד פעמית-יכול להפחית משמעותית את הבועות והפגמים בין השכבות.
2, תהליכי עזר ומפתח
טיפול פני השטח: כגון ENIG (זהב טבילת ניקל ללא אלקטרו), OSP (מסכת הלחמה אורגנית) וכו', כדי להגן על משטח הנחושת ולספק יכולת ריתוך טובה.
מסכת הלחמה והדפסת משי: הדפסה מדויקת של מסכת הלחמה וזיהוי תווים.
בדיקה ובדיקה: שימוש בבדיקת מחט מעופפת, בדיקה אופטית אוטומטית (AOI) וכו' כדי להבטיח ביצועים חשמליים ואיכות מראה.
3, אתגרים טכניים ומגמות פיתוח
אתגר: כאשר גודל הנקבוביות יורד עוד יותר (כגון<30 μ m) and the aspect ratio increases (such as>1:1), הקושי של קידוח לייזר ומילוי אלקטרוני עולה בחדות; יישור השכבות הבין-שכבות ובקרת שלמות האות של לוחות HDI מסדר גבוה (כגון HDI של חיבור שכבות שרירותי) מורכבים יותר.
מגמה: התפתחות לקראת סדר גבוה יותר (כגון HDI חיבור שכבה שרירותית), צמצם/רוחב קו קטן יותר (כגון רמת 20 מיקרומטר), חומרים חדשים (כגון חומרים דיאלקטריים נמוכים של Dk/Df), וייצור חכם (כגון בדיקת איכות בינה מלאכותית, אופטימיזציה של הדמיית תאומים דיגיטליים של פרמטרי תהליך).
מעגלים מודפסים HDI, fr-4 pcb, מעגלים מודפסים