1. זרימת תהליכים
מחלק → SMT → ריפוי → הלחמת גלים.
2. מאפייני התהליך
הגודל והמילוי של מפרקי ההלחמה תלויים בעיקר בעיצוב הכרית ובפער ההרכבה בין החור לעופרת. במילים אחרות, גודל מפרקי הלחמה הגלים תלוי בעיקר בעיצוב.
יישום החום מתנהל בעיקר דרך ההלחמה המותכת, וכמות החום המופעלת על ה- PCB תלויה בעיקר בטמפרטורת הלחמה המותכת ובזמן המגע (זמן הלחמה) ובאזור הלחמה המותכת עם ה- PCB.
באופן כללי, ניתן להשיג את טמפרטורת החימום על ידי התאמת מהירות ההעברה של ה- PCB. עם זאת, הבחירה באזור מגע ההלחמה למסכה אינה תלויה ברוחב זרבובית הגל, אלא בגודל חלון המגש. זה דורש כי פריסת הרכיבים על משטח ההלחמה של המסכה צריכה לעמוד בדרישות גודל הפתיחה המינימלי של המגש.
לסוג פיסת ההלחמה יש" אפקט מיסוך" ;, הנוטה לדליפת הלחמה. מה שמכונה מיגון מתייחס לתופעה שגוף החבילה של רכיב השבב מונע מגל ההלחמה ליצור קשר עם כרית / קצה הלחמה.
זה דורש כי הכיוון הארוך של רכיבי שבבי הלחמת הגלים יהיה מסודר בניצב לכיוון ההובלה, כך שניתן יהיה להרטיב היטב את שני קצוות ההלחמה של רכיבי השבב.
הלחמת גלים היא יישום הלחמה על ידי גלי הלחמה מותכים. בשל תנועת ה- PCB, יש תהליך של כניסה ויציאה כאשר גל הלחמה מוכר חיבור הלחמה. גל ההלחמה עוזב תמיד את מפרק ההלחמה מכיוון ההפרדה. לכן, הגישור של מחבר התקע הצפוף הכללי הצפוף מתרחש תמיד על הסיכה שעוזבת לבסוף את גל ההלחמה. נקודה זו מועילה לפתרון גישור בין מחברי תקע צפופים. באופן כללי, ניתן לפתור אותה ביעילות על ידי תכנון רפידת הלחמה גנובה מתאימה מאחורי הסיכה החשופה הסופית (מוגדרת על ידי כיוון השידור).