טיפול פני השטח של PCB (ציפוי) מתייחס לשכבת הציפוי והמגן עם יכולת הלחמה שיכולה לשמש לחיבורים חשמליים (מקלדות, רפידות, חורי חיבור, חוטים) או חיבורים חשמליים מחוץ לשכבת מסכת הלחמה. "פני השטח" כאן מתייחס לנקודות החיבור ב- PCB המספקות חיבורים חשמליים בין רכיבים אלקטרוניים או מערכות אחרות והמעגלים ב- PCB, כגון רפידות הלחמה או חיבורי קשר.
נחושת חשופה עצמה בעלת יכולת ריתוך טובה, אך היא מועדת לחמצון וזיהום כאשר היא נחשפת לאוויר. זו גם הסיבה לכך ש- PCB צריך לעבור טיפול לפני השטח.
מהם היתרונות והחסרונות של ריסוס פח?
ריסוס פח: הידוע גם בשם פילוס אוויר חם. זה מתייחס לתהליך הטיפול בשטח של ציפוי חם מלחמה מותכת SN/PB על רפידות ההלחמה וה- VIA על פני ה- PCB, ומפיל אותו באוויר דחוס מחומם ליצירת תרכובות מתכת פח נחושת על משטח הנחושת.
סיווג: ריסוס פח ללא עופרת וריסוס פח מבוסס עופרת. עופרת חופשית היא לעמוד בדרישות להגנת הסביבה (ROHS).
יתרונות: עלות נמוכה, תהליך בוגר, עמידות בפני חמצון חזק, ריתוך מעולה;
חסרונות: פני משטח כרית ההלחמה עשויים ליצור תופעה אחורית של צב, ושטחות משטח כרית ההלחמה אינה גבוהה מספיק, מה שמקשה על הרכבה של רפידות הלחמה מדויקות יותר.
מהם היתרונות והחסרונות של זהב שוקע?
זהב שוקע: ידוע גם בשם שוקע זהב ניקל או זהב ניקל כימי. הכוונה להפקדת עובי ניקל מסוים על מוליך השטח של PCB בשיטה כימית, ואז להחליף עובי מסוים של שכבת זהב (0. 025-0. 075um) על שכבת הניקל.
יתרונות: שטוח משטח טוב של כרית ההלחמה, המספק הגנה הן על פני השטח והן לצדדי כרית ההלחמה. בנוסף לריתוך, ניתן להשתמש בו גם לריתוך ברכיים או מליטה חוטית שונים;
חסרונות: התהליך מורכב, העלות גבוהה ויש חסרונות כמו ציפוי פספס וציפוי הסתננות בתנאים ספציפיים. שכבת הניקל מכילה 6-9% זרחן. הדבר הבעייתי ביותר הוא שבגלל צפיפות ציפוי הזהב, עלול להתרחש אפקט דיסק שחור (פסיבציה של שכבת הניקל), מה שמקשה על ההתקשרות או הגורם לחלקים ליפול. המנגנון של היווצרות דיסק שחור מורכב מאוד, ומתרחש בממשק שבין Ni לזהב, המתבטא ישירות כחמצון מוגזם של Ni. אם עובי הזהב שהופקד עולה על 5U, הוא יהפוך את מפרקי ההלחמה לשברירים וישפיעו על האמינות.
סריג רגיל סריג
מהם היתרונות והחסרונות?
תצהיר כסף: זהו תהליך של הפקדת ציפוי AG על פני רפידות ה- PCB על ידי החלפת Cu ב- Ag, וכתוצאה מכך מבנה נקבובי של שכבת הכסף ברמה המיקרוסקופית, בעובי התצהיר הכללי של 0. 15-0. 25um.
יתרונות: התהליך פשוט יחסית, פני משטח הלחמה שטוחים והוא יכול לספק הגנה הן על פני השטח והן לצדדי כרית ההלחמה. העלות נמוכה יחסית בהשוואה ל- NI/AU כימי, והלחמה טובה.
חסרונות: קל להתחמצון, במגע עם הלידים/סולפידים, הופך במהירות לצהוב/שחור, ומשפיע על המראה ועל יכולת ההלחמה. ציפוי כסף כימי על לוחות PCB של מסכת הלחמה יכול גם לגרום לתופעת יפה, ובקרה לא תקינה יכולה לגרום למעגלים קצרים במעגל; ריתוך חוזר עלול לגרום בקלות לריתוך לקוי.
מהם היתרונות והחסרונות של תצהיר פח?
תצהיר פח: זהו תרכובת מתכת פח נחושת שמפקידה ציפוי SN על פני רפידות ה- PCB על ידי החלפת CU ב- SN.
יתרונות: יש לו את אותה יכולת ריתוך טובה כמו פילוס אוויר חם, כמו גם שטוח הדומה לזהב ניקל, ואין שום בעיה של דיפוזיה בין המתכות של זהב ניקל.
חסרון: זמן אחסון קצר. התופעה של שוויקי פח נוטה להתרחש, והגירה של פליקי פח ופח במהלך תהליך הריתוך עלולה לגרום לבעיות אמינות.
מהם היתרונות והחסרונות של OSP?
OSP: ידוע גם בשם סרט מגן אורגני. זה מתייחס לציפוי הכימי של תרכובת אורגנית של אלקיל פניל אימידזול על מוליך פני השטח של PCB כדי להגן על פני רפידות הלחמה ו- VIA.
יתרונות: פני כרית הלחמה שטוחים ומספקים הגנה הן על פני השטח והן לצדדי כרית ההלחמה, עם עלות נמוכה ותהליך פשוט.
חסרונות: עובי הסרט דק מאוד (0. 25-0. 45um), שיכולים בקלות לגרום ללקות גרועות בגלל פעולה לא תקינה ואינם יכולים להסתגל להלחמה מרובה, במיוחד בעידן הנוכחי ללא עופרת. זמן האחסון קצר יחסית ולא ניתן לקשר אותו.