האם אתה עדיין מודאג מנושאים כמו התאמה שגויה של מסכת הלחמה לאחר ביצוע הזמנה לפני שתבצע מדגם PCB? כיום, מעגלי Uniwell יסבירו באופן ספציפי כיצד לפתור את הבעיה של הלקוח של מסכת הלחמה לתיאום לא נכון של דיו, מכיוון שכבר נמנעו סוגיות אלה בתהליך התכנון או הייצור ההנדסי שלנו.
ל- Uniwell Circuits יש 18 שנות ניסיון בייצור PCB מאז הקמתה בשנת 2007, ופיתחה שיטת תכנון מקיפה מאוד ומערכת בקרת איכות עבור סוגיות איכות רבות כשלעצמו והתעשייה.
לכן, בנוגע לאמצעי הבקרה של החברה שלנו, לאחר שהלקוח סיים את ההזמנה והעביר את ה- PCB, הם נתנו לנו משוב שלא רק שאיכות ה- PCB עמדה בדרישות, אלא שהם סוף סוף הבינו את הסיבות לבעיות אלה ושנים נפתרות של בעיות וספקות.
קיזוז דיו מסכת הלחמה
1. תופעות לוואי
לקוח חדש דיווח בעבר על מפגש עם דיו ובהתאמה שגויה של PAD ב- PCB, וכתוצאה מכך צד אחד של הכרית מכוסה על ידי דיו וגודל הכרית הופך לקטן יותר. סוג זה של פגם ב- PCB יכול להפריע להלחמת מכשירי הרכבה על פני השטח ומהווה סוגיה של איכות PCB רצינית ונפוצה.
 |
| קיזוז דיו מסכת הלחמה |
2. סיבת שורש
דיו של מסכת הלחמה להדפסת PCB משמש בדרך כלל באמצעות הדפסת מסך או ריסוס אלקטרוסטטי. כל אחת מהשיטה כוללת הדפסת כל המשטח עם דיו מסכת הלחמה, המכסה באופן שווה את פני כרית ההלחמה עם שכבת דיו. עם זאת, חשיפת כרית ההלחמה דורשת שילוב של חשיפה ופיתוח. שיטות חשיפה מסורתיות של מסכת הלחמה, כגון מכונות חשיפה ל- CCD או מכונות חשיפה ידניות, דורשות שימוש בסרט ככלי בינוני. כאשר תבנית הסרט מתאימה לא נכונה עם כרית הלחמה של PCB, קצה כרית ההלחמה יכוסה על ידי דיו.
 |
| לאחר שהסרט מחובר ללוח ה- PCB, תואר החפיפה שלו נוטה לסטייה |
גורמים המשפיעים על החפיפה בין סרט ל- PCB:
| מספר סידורי | גורם השפעה | סְקִיצָה | תיאור מפורט |
| 1 | יציבות ממדית לקויה של סרט (שליליות) | רגישות לטמפרטורה ולחות | חומרי קולנוע (בדרך כלל מבוססי פוליאסטר) רגישים מאוד לטמפרטורה ולחות. תנודות בטמפרטורה ובלחות סביבתית (אפילו שינויים קטנים באזורי אחסון, הובלה או הפעלה) יכולים לגרום להתרחבות תרמית והתכווצות או ספיגת/אובדן לחות הרחבה/התכווצות של הסרט. זו אחת הסיבות העיקריות. |
| הזדקנות ושחרור מתח | הסרט יתיישן בהדרגה בתהליך יצירת צלחות, שימוש ואחסון ושחרור לחץ פנימי יגרום לשינויים איטיים בגודל. | ||
| נזק גופני | הסרט נמתח, מקופל או נשרט במהלך הפעולה, וכתוצאה מכך עיוות מקומי או כללי | ||
| 2 | שינויים ממדיים של מצע PCB | הצטברות מתח לפני תהליך | במהלך תהליך למינציה, קידוחים, תמצית נחושת, העברת גרפיקה של שכבה חיצונית, אלקטרוליטי, תחריט וכו ', PCBs מושפעים מלחץ מכני (כמו נפיחות ועיוות) ולחץ תרמי. יתכן כי לחץ זה לא שוחרר או התייצב במלואו במהלך תהליך מסכת ההלחמה. |
| מאפייני חומר | מקדם ההתרחבות של למינציה לבושה נחושת (CCL) בכיוונים האורכיים והרוחביים (x/y) עשוי להיות שונה, מה שמוביל לעיוות מצע. | ||
| 3 | שינויים ממדיים של מצע PCB | ספיחת ואקום לקויה | תואר הוואקום אינו מספיק בכדי לחבר את הסרט וה- PCB בחוזקה וחלקה לטבלת החשיפה. |
| ההזדקנות, הנזק או הדליפה המקומית של רצועת האיטום ואקום (שקית עור) עלולים להוביל לכוח ספיחה מקומי לא מספיק, ולגרום להחלפה מקומית או עיוות של הסרט או PCB במהלך החשיפה. | |||
| טבלת החשיפה אינה אחידה או מכילה חפצים זרים, המשפיעים על אחידות איטום ואקום וספיחה | |||
| סוגיות דיוק ומצב של ציוד חשיפה | שגיאת מערכת מיקום | מערכת יישור חזותי של PIN או CCD המשמשת ליישור אין דיוק מספיק או כיול לא מדויק | |
| בלאי הסיכה עצמה או סטיית הגודל של חור המיקום (חור הכלים) על ה- PCB, Burrs וכתמים, עלול לגרום לפערים או סטיות ביישור הסיכה. | |||
| סימני מיקום לא מדויקים או פגומים בסרט | |||
| דיוק מכני של ציוד | מסגרות ציוד, מסילות מדריך, מנגנוני הילוכים וכו 'יש בלאי, רפיון או ירידה ברמת הדיוק | ||
| 4 | גורמים תפעוליים ובקרת תהליכים | פעולת יישור שגויה בין סרט ל- PCB | שגיאות חזותיות, חוסר בקיאות או רשלנות ביישור ידני עלולות לגרום ליישור ראשוני לא מדויק. |
| שליטה ירודה בטמפרטורה ולחות סביבתית | תנודות הטמפרטורה והלחות בסדנת החשיפה ואזור אחסון הסרטים גדולים מכדי לעמוד בתקני בקרת תהליכים קפדניים (כגון 22 ± 1 מעלה C, 50 ± 5% RH), וכתוצאה מכך שינויים מתמשכים בסרט ובמצע במהלך תהליך החשיפה | ||
| ניהול סרטים לא תקין | שימוש מוגזם בסרט (תוחלת חיים מותשת), סביבת אחסון קשה (טמפרטורה גבוהה ולחות/אור שמש ישיר), וכישלון בלבוש כפפות במהלך אחזור עלול לגרום לזיהום או לעיוות תרמי מקומי. |
לסיכום, ליבת ההתאמה הלא נכונה של חשיפת הקולנוע טמונה ב"שינויים "בסרט ובמצע עצמם, כמו גם במערכת היישור המורכבת הנשענת על ראייה מלאכותית ותפעול, וכתוצאה מכך דיוק וחוסר יציבות נמוכים.
3. פתרון מעגלי יוניוול
מעגלי יוניוול מתמקדים בלוחות דרישות דיוק גבוה כמו שילוב קשה, HDI, בכינוי גבוה, מהירות גבוהה, HDI, וכו ', על מנת לבטל לחלוטין את הבעיה בגודל לא יציב שנגרם כתוצאה מהסרטים והדיו קוזס על רפידות הלחמה הנגרמות על ידי יישור נמוך של חשיפה מסורתית של מכונות חשיפה מסורתיות, (אין צורך בסרט), אחזקות באופן אוטומטי בסימן יישור נקודה, ויש לו מצב נפיח ומצטמצם המתאים באופן מושלם לשינויים בגודל המצע. מאז הצגת ציוד זה, קיזוז מסכת הלחמה שופרה משמעותית, וקיבלה שבחים פה אחד מהחברה והלקוחות!
הדגמת תהליך חשיפה של LDI:
1. לוח PCB לחשוף מסכת הלחמה, המכיל דפוסי BGA וכריות הלחמה צפופות
2. אחזור נתוני דפוס מסכת הלחמה המבוססים על מודל PCB
3. תפוס את נקודות הסימן סביב הלוח, יישר אותן והתחל לחשוף אותן
4. לאחר הפיתוח, אפקט היישור בין חלון מסכת הלחמה לכרית היה טוב מאוד, והכרית הייתה מרוכזת באופן ויזואלי לחלוטין
בעתיד, מעגלי יוניוול ימשיכו לשים לב למגמות בתעשייה, תמיד לתעדף שירות לקוחות, לפתור את חששות הלקוחות ולספק ללקוחות חוויות מצוינות בשיתוף עם מעגלי יוניוול.