16 השכבותHDIהלוח שמסופק על ידי Uniwell Circuits הוא לוח חיבורי חיבור-בצפיפות גבוהה המתאים למכשירים אלקטרוניים-מתקדמים עם דרישות מחמירות למרחב וביצועים. מוצר זה מאמץ מבנה מוערם (3+10+3), עם 3 שכבות חיבור צפיפות- גבוהה בכל צד ו-10 שכבות באמצע כשכבת הליבה. זה תומךתדירות- גבוההוהעברת אותות-מהירה ומתאים לתרחישי אמינות גבוהה כגון תקשורת, שרתים וציוד רפואי.
מאפיינים טכניים עיקריים:
שכבות ומבנה: 16 שכבות של -HDI מסדר שלישי, המאמצות עיצוב (3+10+3) כדי לשפר את גמישות החיווט ושלמות האות.
תצורת חומר: נעשה שימוש בחומרים בעלי ביצועים גבוהים כגון TU872SLK, RO4350B וכו', בעלי יציבות תרמית מצוינת ותכונות דיאלקטריות.
טכנולוגיית מיקרו חורים: תומכת בקידוח לייזר, עם קוטר חור מיקרו מוליך קטן או שווה ל-0.15 מ"מ וטבעת חורים קטנה או שווה ל-0.35 מ"מ, ועומד בדרישות חיווט בצפיפות- גבוהה.
רוחב קווים ומרווחים: רוחב/מרווח הקווים המינימלי יכול להגיע ל-0.075 מ"מ (כ-3 מיל), מתאים לתכנון מעגלים עדינים.
תהליך מיוחד: שימוש בטכנולוגיית דחיסה PP No flow, מתאים ללוחות הדבקה גמישים קשיחים, המבטיח כוח ואמינות של חיבור בין-שכבות.
טיפול פני השטח: ניתן לבחור תהליכי טיפול משטחים מרובים כגון כסף טבילה וזהב טבילה כדי להתאים לסביבות ריתוך ושימוש שונות.
שדות יישום:
סוג זה של לוח HDI נמצא בשימוש נרחב במוצרים אלקטרוניים הדורשים נפח וביצועים גבוהים, כגון סמארטפונים, אוזניות בלוטות', ניווט ברכב, מכשירים רפואיים כף יד, לוחות אם של שרתים וכו'.