הקשיים העיקריים בייצורלוחות PCB HDIבאים לידי ביטוי בחומרים, חיבורי שכבתיים, חורים עיוורים ובקרה על רוחב המעגל והמרחק .
מבחינת חומרים: לוח PCB HDI בעל מבנה מורכב ודורש ביצועים חומרים גבוהים, הדורשים שימוש בחומרים קשים לעיבוד כגוןPTFE, Ppo, pi וכו '. עיבוד יכול בקלות לייצר לחץ תרמי, פיצוח ציפוי פני השטח ובעיות אחרות, להשפיע על איכות הלוח .
מבחינת חיבורים בין שכבות, ישנן שכבות רבות של קווים ונקודות חיבור מרוכזות . קשה להשתמש בחור עיוור ובטכנולוגיות חור קבורות, ועלות החורים הקבורים היא יקרה {}}} חורים עיוורים דורשים עיבוד ציוד גבוה, שיכולים להוביל בקלות לאיכות הפרקולציה {} 3} במונחים של חור עיוור, מדובר במונחים של חור עיוור, נובעים מחלקים גבוהים, נובעים חור גבוה, בעלי חיים בעלי חיים {3}. נדרש . ברגע שהאיכות אינה עומדת בסטנדרט, יש להחזיר אותה מחדש, כולל קידוח, הפעלת ממשק וציפוי נחושת . דיוק הקידוח גבוה במיוחד {}}} מבחינת רוחב קו ובקרת מרחק, יש שכבות מרובות ושכבות דקות, עם דרישות מעצבות, וזנקים של זווית, וזנקים של 7 {unt {ginest {ginest {upture aty of {int.