בשנים האחרונות, עם הפיתוח המתמשך של מוצרים אלקטרוניים, הביקוש ל-PCB בעל ביצועים גבוהים גובר גם הוא. בין סוגים רבים של לוחות PCB, לוחות PCB 16 שכבות הפכו לבחירה פופולרית בשל הצפיפות הגבוהה שלהם, האמינות הגבוהה ומאפיינים נוספים. עם זאת, מחזור ייצור הלוחות וטכנולוגיית התהליך של לוח ה-PCB בן 16 השכבות זכו גם לתשומת לב רבה.
ראשית, בואו נבין את מחזור ייצור הלוחות של לוח ה-PCB בן 16 השכבות.
מחזור ייצור הלוחות מתייחס לזמן מתכנון PCB ועד לייצור סופי. במהלך תהליך ייצור הלוחות של לוח PCB בן 16 שכבות, נדרשים מספר תהליכים מורכבים כגון חיווט בין-שכבתי, ערימה וקידוח. השלמת התהליכים הללו לוקחת זמן לא מבוטל, ולכן מחזור ייצור הלוחיות ארוך יחסית. באופן כללי, מחזור ייצור הלוחות מתכנון PCB לייצור סופי לוקח בערך 2-4 שבועות.
תהליך הייצור של לוח PCB בן 16 שכבות הוא מורכב יחסית ודורש את השלבים העיקריים הבאים:
1. הכנת חומרי גלם: ראשית, יש צורך להכין את חומרי הגלם לייצור לוחות PCB, לרבות בד פיברגלס, נייר כסף נחושת וכו'.
2. ייצור שכבה פנימית: הצמד את בד הפיברגלס ואת נייר הכסף יחד ליצירת לוח שכבה פנימית. לאחר מכן, באמצעות תהליכים כגון פוטוליתוגרפיה ותחריט, מיוצרים דפוסי המעגל של לוח השכבה הפנימית.
3. ערימה מרובת שכבות: עורמים לוחות שכבה פנימית מרובים לפי דרישות העיצוב. חברו היטב כל שכבת לוח באמצעות דבק ולחץ.
4. קידוח: קדחו חורים על לוחות מוערמים לחיבור מעגלים בין שכבות שונות.
5. ייצור השכבה החיצונית: ייצור השכבה החיצונית של הלוח הקדח כולל תהליכים כגון ציפוי נחושת, פוטוליטוגרפיה ותחריט.
6. טיפול פני השטח: לבסוף, לוח ה-PCB עובר טיפול פני השטח כדי לשפר את ביצועי הריתוך שלו ועמידות בפני קורוזיה.