לוח מעגלים PCBעכבה מתייחסת לפרמטרים של התנגדות ותגובתיות המעכבים תקשורת. טיפול בעכבה חיוני בייצור PCB. הסיבות הן כדלקמן:
1. PCB (החלק התחתון של המעגל) צריך לשקול הכנסת והתקנה של רכיבים אלקטרוניים. לאחר האיטום, יש לתת את הדעת על המוליכות וביצועי שידור האות. לכן, ככל שהעכבה נמוכה יותר, כך ייטב. ההתנגדות צריכה להיות פחות מפעם אחת לסנטימטר רבוע; מתחת ל-10-6
2. לוחות מעגלים PCB עוברים תהליכי ייצור כגון ציפוי נחושת, ציפוי פח אלקטרו (או ציפוי כימי, או ריסוס פח תרמי), והלחמת מחברים במהלך תהליך הייצור. החומרים המשמשים בתהליכים אלה חייבים להבטיח התנגדות חשמלית נמוכה כדי להבטיח שהעכבה הכוללת של המעגל נמוכה, עומדת בדרישות איכות המוצר ויכולה לעבוד כרגיל.
3. פחחות של מעגלים מודפסים היא הבעיה הנפוצה ביותר בכל תהליך הייצור של מעגלים מודפסים, והיא גם חוליה מרכזית המשפיעה על העכבה. הפגמים הגדולים ביותר של ציפוי פח כימי הם שינוי צבע קל (חמצון קל או דליקות) ויכולת הלחמה לקויה, מה שיקשה על הלחמת מעגלים, עכבה גבוהה, מוליכות ירודה או ביצועים לא יציבים של המעגל כולו. 4. מוליכים ב-PCB יהיו בעלי שידורי אותות שונים. כאשר יש צורך להגביר את התדר כדי לשפר את קצב השידור, ערך העכבה של המעגל עצמו ישתנה עקב גורמים שונים כגון תחריט, עובי השכבה ורוחב הקו, אשר יעוותו את האות ויפחיתו את ביצועי ה-PCB . לכן, יש צורך לשלוט על ערך העכבה בטווח מסוים.