שכבת לוח PCB מתייחסת לתופעה שבה שכבת פני השטח והשכבה התחתונה מופרדות בתהליך הייצור של לוח PCB עקב חומר, טכנולוגיה, סביבה וגורמים אחרים. להלן הסיבות העיקריות ואמצעי הנגד עבור שכבות לוחות PCB:
1. בעיית חומר: אלמנטים מתכתיים אחרים של נחושת, כסף, פח וחומרי לוח PCB קלים להיווצרות שקיעה אלקטרוכימית, מה שמוביל לריבוד. פתרונות: ניתן להשתמש בחומרים איכותיים יותר, כגון נחושת טהורה, כסף וכו'.
2. בעיות בתהליך: לוח PCB יכול לאמץ תהליך ייצור רב-שכבתי בתהליך הייצור, כגון 6 שכבות, 9 שכבות וכו'. זה יכול גם להוביל לדה-למינציה אם לא מיוצר כראוי. פתרונות: ניתן להשתמש בתהליכי ייצור באיכות גבוהה יותר, כגון קווי ייצור אוטומטיים מתקדמים.
3. גורמים סביבתיים: לוח PCB בתהליך הייצור יושפע מלחות, טמפרטורה, חמצן וגורמים סביבתיים אחרים. גורמים אלה עלולים להוביל לבעיות כגון חמצון וקורוזיה על פני לוח ה-PCB, מה שמוביל לדה למינציה. אמצעי נגד: בתהליך ייצור לוחות PCB, יש לשים לב לשליטה בגורמים סביבתיים, כגון חיזוק אוורור, הפחתת לחות וכו'.
4. בעיות עיצוב: העיצוב של לוח PCB עשוי להשפיע גם על הריבוד שלו. לדוגמה, פריסה לא נכונה של לוח PCB, יותר מדי שכבות, תכנון לא נכון של ערוצים מוליכים וכו', יכולה להוביל לשכבות.
אמצעי נגד: יש להימנע ככל האפשר מבעיות אלו בתכנון לוח PCB כדי להבטיח את התיאום של מבנה לוח ה-PCB והערוץ המוליך. כדי לפתור את הבעיה של שכבות לוח PCB, ניתן לנקוט באמצעים הבאים:
1. לשפר את האיכות והאיכות של חומרי לוח ה-PCB ולהפחית את האפשרות לשכבות.
2. לאמץ קו ייצור אוטומטי מתקדם לשיפור יעילות ייצור לוח PCB ובקרת איכות.
3. תכנן לוח PCB באופן סביר כדי למנוע מבנה מיותר ותכנון תעלות מוליכות.
4. שימו לב לבקרה של גורמים סביבתיים בתהליך ייצור לוח ה-PCB כדי למנוע את השפעת לוח ה-PCB מהסביבה.