בשורת הכנסה אוטומטית, אם הלוח המודפס אינו שטוח, הוא יגרום לאי דיוקים, לא ניתן להכניס רכיבים לחורים ולרפידות ההרכבה העיליות של הלוח, ואף יפגע במכונת ההחדרה האוטומטית. הלוח שעליו מותקנים הרכיבים כפוף לאחר הריתוך, וקשה לחתוך את רגלי הרכיב בצורה מסודרת. לא ניתן להתקין את הלוח על המארז או על השקע במכונה, ולכן זה גם מאוד בעייתי עבור מפעל ההרכבה להיתקל בעיקום לוח. נכון לעכשיו, לוחות מודפסים נכנסו לעידן של תושבת פני השטח והר השבב, והדרישות של מפעלי הרכבה למלחמה בלוח חייבות להיות מחמירות יותר ויותר.
על פי U.S. IPC-6012 (מהדורת 1996) (מפרט הסמכה וביצועים עבור לוחות מודפסים קשיחים), דף העיקום והפיתול המרבי המותרים הוא 0.75% עבור לוחות מודפסים בהרכבה על פני השטח ו -1.5% עבור לוחות אחרים. זה מעלה את הדרישות עבור לוחות מודפסים להרכבה משטחית על פני IPC-RB-276 (גרסה 1992). נכון לעכשיו, ה- warpage המותר על ידי מפעלי הרכבה אלקטרוניים שונים, בין אם מדובר בלוח מעגלים דו-צדדי או בלוח מעגלים רב שכבתי, הוא בעובי של 1.6 מ"מ, בדרך כלל 0.70 ~ 0.75%, ולוחות SMT ו- BGA רבים דורשים 0.5%. חלק ממפעלי האלקטרוניקה מתסיסים להעלות את תקן warpage ל-0.3%, ושיטת הבדיקה של warpage היא בהתאם ל-GB4677.5-84 או IPC-TM-650.2.4.22B. ניתן לחשב את דף המלחמה של הלוח המודפס על ידי הצבת הלוח המודפס על פלטפורמה מאושרת, הכנסת סיכות הבדיקה למקומות שבהם דף המלחמה הוא הגדול ביותר, וחלוקת קוטר סיכות הבדיקה באורך הקצה המעוקל של כיפוף הלוח המודפס.
עבור כל מצעי ה- PCB, שרף תרמוסטטינג או פוליאסטר תרמופלסטי (A STAGE) מוחל על חיזוק המצע - נייר, בד, בד זכוכית או מחצלת זכוכית, ולאחר מכן נכנס לתא ייבוש לייבוש כדי להסיר את השרף או את רוב הרכיבים הנדיפים בפוליאסטר מגיע למצב נרפא למחצה, מה שמכונה שלב B (B STAGE), ידוע גם בשם prepreg. לאחר מכן בחר את מספר השכבות של חומר prepreg בהתאם לעובי הנדרש של המצע, מקם את רדיד הנחושת des על פרוסות הסיליקון העליונות והתחתונות על פי בחירה חד צדדית ודו-צדדית, ולאחר מכן הזן את הלמינטור יחד כדי לרפא עוד יותר את החומר בסביבת טמפרטורה גבוהה ולחץ גבוה. החומר נרפא לשלב C (C STAGE), ולכן המצע מכונה בדרך כלל גם למינציה מצופה נחושת. לחומרים מסוג C יש בדרך כלל יציבות טובה, בידוד חשמלי ועמידות כימית.
מבוא של דרישות תכנון PCB עבור מתכת באמצעות חיבור
מצע: בדרך כלל, זהו חומר בידוד אורגני, וחומר קרמי משמש כמצע למטרות מיוחדות. חומרי בידוד אורגניים יכולים להיות מסווגים כשרפים תרמוסטים או פוליאסטרים תרמופלסטיים עבור PCBs קשיחים או גמישים, בהתאמה. שרפים תרמוסטים נפוצים הם שרפים פנוליים ושרפים אפוקסיים, ופוליאסטרים תרמופלסטיים הם פולימיד ופוליטטרפלואורואתילן.
בשילוב עם הדרישות של ביצועים גבוהים, רב תפקודים, אמינות גבוהה, אובדן נמוך, משרעת ועקביות פאזה, מזעור ומשקל קל, הוא מביא קושי רב לתכנון וייצור PCB של מעגלים מודפסים במיקרוגל רב שכבתי. לשם כך, PCBs עם פונקציות שונות מתוכננים על שכבות שונות, כגון קווי microstrip, קווי רצועה, קווי בקרה בתדר נמוך וקווי אות מעורבים אחרים משולבים באותו מבנה רב שכבתי, דרך סוגים שונים של חורים מתכתיים. מיוצר כדי ליישם חיבורי DC.
חיבור אנכי הוא הדרך העיקרית לממש את הקשר בין שכבות שונות של מעגלים במעגלים רב שכבתיים במיקרוגל. חיבור אנכי מושג בעיקר באמצעות עיוור מתכתי וקבור דרך. לאור הצרכים של תכנון PCB, המעגלים של אותה שכבה בשכבה הפנימית יהיו מחוברים עם המעגלים של שכבות שונות מעל ומתחת בו זמנית. לכן, המחקר על טכנולוגיית קידוח עומק מבוקר הופך לבלתי נמנע.
פח טבילה כימית
(1) ציפוי בדיל ללא אלקטרו, הידוע גם בשם בדיל טבילה. תהליך ציפוי הבדיל ללא אלקטרו הוא הפקדת בדיל על פני השטח של ה- PCB על ידי תצהיר כימי. עובי הפח שלו הוא 0.8μm ~ 1.2μm, והוא אפור-לבן עד צבע בהיר, אשר יכול בהחלט להבטיח את השטיחות של משטח PCB ואת coplanarity של רפידות החיבור. מכיוון ששכבת הבדיל ללא אלקטרו היא המרכיב העיקרי של ההלחמה. לכן, שכבת הבדיל ללא אלקטרו היא לא רק ציפוי מגן עבור רפידות החיבור, אלא גם שכבת הלחמה ישירה. מכיוון שהוא נטול עופרת ועומד בדרישות הסביבתיות של ימינו, הוא גם גימור פני השטח השולט בהלחמה ללא עופרת.
7. דמויות
(1)מכיוון שדרישת דיוק התווים נמוכה מזו של המעגל ומסכת ההלחמה, התווים ב- PCB מודפסים בעצם על המסך כרגע. בתהליך זה, המסך של לוח ההדפסה נעשה תחילה על פי סרט הדמות, ולאחר מכן המסך משמש להדפסת דיו הדמות על הלוח, ולבסוף הדיו מיובש.
שמונה, כרסום
(1)עד כה, ה- PCB שהפקנו תמיד היה בצורה של פאנל, שהוא לוח גדול. כעת, מכיוון שכל הלוח הושלם, עלינו להפריד את מצב המסירה מהלוח הגדול בהתאם (מסירת יחידה או מסירת SET). בשלב זה, נשתמש בכלי מכונת CNC כדי לעבד על פי התוכנית הכתובה מראש. קצה פרופיל וכרסום רצועה נעשה בשלב זה. אם יש V-CUT, יש להוסיף את תהליך ה- V-CUT. פרמטרי היכולת המעורבים בתהליך זה כוללים טולרנסים חיצוניים, מידות צ'ופר וממדי פינה פנימיים. העיצוב גם צריך לקחת בחשבון את המרחק הבטוח מהגרפיקה לקצה הלוח.
תשע, בדיקה אלקטרונית
(1)בדיקה אלקטרונית היא מבחן הביצועים החשמליים של PCB, הידוע גם בשם מבחן "מופעל" ו"כבוי" של PCB. בין שיטות הבדיקה החשמליות המשמשות יצרני PCB, בדיקת מצע של מחטים ובדיקת בדיקה מעופפת הם הנפוצים ביותר.
(1) ערוגות המחטים מחולקות לערוגות מחט רשת רגילות ולמיטות מחט מיוחדות. ניתן להשתמש במיטות מחט אוניברסליות למדידת PCBs עם מבני רשת שונים, אך הציוד יקר יחסית. מיטת מחט מיוחדת היא מיטת מחט שפותחה במיוחד עבור סוג מסוים של PCB, והיא מתאימה רק ל- PCB המתאים.
(2) בדיקת גשושית מעופפת השתמש בבוחן גשושית מעופפת כדי לבחון את ההמשכיות של כל רשת באמצעות גשושיות (זוגות מרובים) הנעות משני הצדדים. מכיוון שהגשושית יכולה לנוע בחופשיות, מבחן הגשושית המעופפת הוא גם מבחן למטרות כלליות.