חור עיוור מקצועי קבור לוח מעגלים גמיש, ועוזר ליישומים בעלי ביצועים גבוהים!

Jul 31, 2025 השאר הודעה

עיוור/קבור באמצעות מעגל מודפס גמישהוא לוח מעגלים גמיש בצפיפות גבוהה עם טכנולוגיית חור עיוורת וקבורה, המיועד במיוחד למכשירים אלקטרוניים עם שטח מוגבל והצורך בהעברת אות בתדר גבוה. תכונות הליבה והמפרט הטכני שלה הם כדלקמן:

 

1, מאפיינים מבניים ליבה
חור עיוור: מחבר רק את שכבת השטח (שכבה עליונה/תחתית) עם שכבות פנימיות סמוכות, עם בקרת עומק מדויקת של 0.2-0.5 מ"מ וצמצם מינימלי של 0.1 מ"מ, תוך הימנעות מחדירה דרך הלוח כולו כדי לחסוך שטח חיווט.
חור קבור: מוסתר לחלוטין בין שכבות פנימיות, השגת חיבור בין שכבות פנימיות סמוכות, עם טווח גודל נקבוביות של 0.08-0.2 מ"מ, ומשחרר שטח משטח לפריסת רכיב.

 

Buried Hole Flexible Circuit Board

 

2, פרמטרים טכניים מרכזיים
צמצם מינימלי: חור עיוור 0.1 מ"מ, חור קבור 0.15 מ"מ.
רוחב קו/מרווח: מינימום 30 מיקרומטר/30 מיקרומטר, תומך בהעברת אותות דיוק גבוהה.
שכבות: תומך בערמה גמישה של 1-12 שכבות, המתאימה לעיצוב מעגלים מורכב.
תדר גבוהביצועים: אובדן אות<0.5dB/inch (@ 10GHz), meeting the requirements of millimeter wave applications.
חומר: פולימיד (PI) או פולימר גביש נוזלי (LCP), טווח התנגדות לטמפרטורה -200 מעלות ~ 300 מעלות, קבוע דיאלקטרי DK פחות או שווה ל 3.0.

 

3, תהליך ייצור ליבה
קידוח לייזר: לייזר UV (אורך גל 355 ננומטר) שולט במדויק על העומק עם שגיאה של<5 μ m.
פרמטרי אנרגיה:FR-4המצע דורש דופק של 10W/500NS דופק, מצע PI דורש דופק של 15W/300NS.
מילוי חור אלקטרוליטי: טכנולוגיית אלקטרוליזציה של דופק, הגדלה בהדרגה את הצפיפות הנוכחית מ- 1a/dm ² ל- 3a/dm ² כדי להבטיח כי אין פערים במילוי הנחושת בתוך החור.
יישור ערימה: שגיאת יישור בין שכבות<± 25 μ m, ensuring precise interconnection of multi-layer circuits

 

4, תרחישי יישומים ויתרונות
אלקטרוניקה לצרכן: מקרה טעינה לאוזניות TWS: השגת עיצוב PCB דק במיוחד של 0.3 מ"מ.
שעון חכם: 1-3 הזמינו ערימת חור עיוור תומך במעגלים גמישים.
תקשורת 5G: 8 שכבות קבורות חור עיוור FPC פותר את פיזור החום ואת הנחתת האות של מודולי אנטנת גל מילימטר, כאשר שיעור התשואה עלה ל 99.3%.

 

Blind Buried Vias Boards


ציוד תעשייתי: כונן סרוו: בידוד חור קבור של מתח גבוה ושכבת אות כדי להפחית את ההפרעות.

5, תכנון אתגרים ואמצעי נגד
שלמות האות: חיווט מיטבי באמצעות סימולציה אלקטרומגנטית תלת -ממדית כדי להפחית 75% מהשפעות הזרועות.
ניהול תרמי: צמצם את מספר החורים דרך הפחתת הפרעות הולכה תרמית ולשיפור חוזק מבני.

 

PCB גמיש

מעגל מודפס גמיש

Flex PCB

לוח מעגלים גמיש

Flex PCBs

לוח מעגל מדפסת

ייצור PCB של Flex

יצרן PCB גמיש

PCBWAY Flex PCB

לוח PCB Flex

מעגל מודפס של Flex

יצרני מעגלי Flex

flexpcb