סמסונג אלקטרו-מכניקה (SEMCO) השלימה רשמית את פירוק מפעל קונשאן שלה בסין, וסימנה שינוי משמעותי באסטרטגיה העסקית העולמית שלה. המפעל, שהיה פועל כבר 15 שנה, נסגר רשמית בסוף 2024, וסיים את המעורבות של SEMCO בשוק לוח האם של טלפון החכם (HDI). מהלך זה הוא חלק מהתוכנית הרחבה של החברה להסתובב לעבר אזורים עסקיים בעלי ערך גבוה יותר, כולל מצעי מוליכים למחצה מתקדמים ואלקטרוניקה לרכב.
מתקן קונשאן, שהוקם בשנת 2009, הוקם במקור לייצור לוחות HDI לסמארטפונים, תוך ניצול השוק הנייד הפורח. עם זאת, עם הגדלת התחרות של יצרני עלות נמוכה ולחץ מרוויות שוק, הרווחיות של עסק HDI החלה לרדת. בדצמבר 2019 הודיעה SEMCO על החלטתה לצאת בהדרגה מהמגזר, ותהליך הפירוק, שהחל בסוף 2019, הושלם כעת.
סגירת מפעל קונשאן עוקבת אחר הפירוק הקודם של מפעל דונגגואן של סמסונג אלקטרו-מכאנית של סמסונג, שעטפה את הפעולות בסוף 2023. דונגגואן, המבצע הראשון של קבוצת סמסונג בסין, ייצר אלקטרוניקה שונות, כולל רמקולים ומקלדות. כאשר שני המפעלים נסגרים כעת, הפעולות שנותרו של SEMCO בסין מוגבלות לאזורי היי-טק בטיאנג'ין ובגושין.
SEMCO מתמקדת במגזרים בעלי צמיחה גבוהה כמו בינה מלאכותית (AI) ואלקטרוניקה לרכב. החברה מתכננת להרחיב את נוכחותה בשווקים אלה על ידי פיתוח מוצרים מהדור הבא כמו MLCCs Automotive, מצעי זכוכית ומצעי מוליכים למחצה מתקדמים, ומציבה את עצמה לנצל הזדמנויות מתעוררות בענפי הטכנולוגיה והרכב.