הפרשות אלקטרוסטטיות מגוף האדם, הסביבה ואפילו ציוד אלקטרוני יכול לגרום נזק שונים שבבי שבבי דיוק, כגון חודר שכבות בידוד דק בתוך רכיבים; פגיעה בשערי MOSFETs ורכיבי CMOS; ומנעול ההדק במכשירי CMOS. קצר מעגל הפוכה צומת PN; קצר במעגל קדימה משוחדת PN צומת; המסה של הלחמה הפנימית של המכשיר הפעיל או חוט האלומיניום. כדי למנוע הפרעה אלקטרוסטטית (ESD) ופגיעה במכשירים אלקטרוניים, יש לנקוט באמצעים טכניים שונים כדי למנוע מהם.
בתכנון של לוח PCB, עיצוב אנטי ESD של PCB ניתן להשיג באמצעות Layering, פריסה נכונה ההתקנה. בתהליך התכנון, רוב השינויים בעיצוב יכולים להיות מוגבלים להגדלת או להקטנת הרכיבים באמצעות חיזוי. על ידי התאמת הפריסה של PCB, ESD יכול להישמר היטב. הנה כמה אמצעי זהירות נפוצים.
1. השתמש PCB רב שכבתי ככל האפשר. לעומת PCB דו צדדי, המטוס הקרקע ואת המטוס כוח, כמו גם מסודרים באופן הדוק ריווח אות לקו אל הקרקע, יכול להפחית עכבה מצב משותף צימוד אינדוקטיבי להשיג PCB דו צדדי. 1/10 עד 1/100. נסה למקם כל שכבת אות קרוב למישור חשמל או קרקע. עבור צפיפות גבוהה PCBs עם רכיבים על המשטחים העליונים והתחתונים, עם קווי חיבור קצר מאוד, והרבה ריפוד, שקול להשתמש בשכבות השכבה הפנימית.
2. עבור PCBs דו צדדית, להשתמש בחוזקה שזורים חשמל לרשתות. כבל החשמל קרוב לקרקע ויש לחבר אותו ככל האפשר בין הקווים האנכיים והאופקיים או לאזור המילוי. גודל הרשת בצד אחד הוא פחות או שווה ל 60 מ"מ. אם אפשר, גודל הרשת צריך להיות פחות מ 13mm.
3. ודא שכל מעגל הוא קומפקטי ככל האפשר.
4. שים את כל המחברים ככל שתוכל.
.5 אם ניתן, הכנס את כבל החשמל ממרכז הכרטיס ומרחק מאזורים רגישים ל- ESD ישיר.
.6 הכנס מארז רחב של שלדה או מצולע על כל שכבות ה - PCB שמתחת למחבר המוביל אל החלק החיצוני של המארז (אשר נפגע בקלות על ידי ה - ESD) וחבר אותם לוויסות במרווחים של 13 "מ מ בקירוב. יַחַד.
.7 הנח חור גבה על קצה הכרטיס. השתמש ללחמה הלחמה העליון ואת התחתונה רפידות סביב החור הרכבה כדי להתחבר למארז המארז.
8. אין להחיל כל הלחמה על כריות העליון או התחתון במהלך הרכבה PCB. השתמש ברגים עם מנקי מובנית כדי להשיג קשר קרוב בין PCB לבין המארז מתכת / מגן או הקרקע סוגר המטוס.
.9 הגדירו את "אזור הבידוד" בין קרקע המארז לקרקע של כל קומה; אם אפשר, לשמור על מרחק ההפרדה ב 0.64 מ"מ.
10. במצב שבו החלק העליון והתחתון של הכרטיס קרובים לחורי ההרכבה, חבר את מארז המארז ואת מעגל החוט עם חוט רחב 1.27 מ"מ בכל 100 מ"מ לאורך משטח המארז. סמוך לנקודות החיבור האלה, כריות או חורי הרכבה להרכבה ממוקמות בין קרקע המארז לבין המעגל. חיבורים אלה הקרקע ניתן לחתוך עם להב לשמור על מעגל פתוח או מגשר עם חרוזים מגנטיים / קבלים בתדר גבוה.
.11 אם לוח המעגל אינו ממוקם במארז מתכת או בהתקן סיכוך, אין להחיל מסכת הלחמה על משטח המארז העליון והתחתון של הלוח, כך שניתן יהיה להשתמש בהם כאל אלקטרודות פריקה לקשתות ESD.
12. הגדר טבעת סביב המעגל באופן הבא:
(1) בנוסף למחבר הקצה ולארזת המארז, ממוקם נתיב קרקע חוטי מסביב לפריפריה כולה.
(2) ודא כי רוחב חודי של כל השכבות גדול מ 2.5 מ"מ.
(3) טבעות מחוברים במרווחים של 13 מ"מ.
(4) חבר את הטבעת אל הקרקע המשותפת של מעגל multilayer.
) 5 (עבור לוחות כפולים המותקנים במארז מתכת או בהתקן סיכוך, יש לחבר את הטבעת למעגל באופן משותף. מעגל דו צדדי לא מסוכך צריך להיות מחובר לאדמה המארז בצורת טבעת. האדמה הטבעת לא חייב להיות מצופה מסכה הלחמה כך הטבעת יכולה לשמש סיכת פריקה של ESD. מקום אחד לפחות של מיקומי הטבעת (כל השכבות) במיקום מסוים. פער רחב 0.5mm נמנע היווצרות של לולאה גדולה. המרחק של חיווט האות מאזור הטבעת לא יכול להיות פחות מ 0.5 מ"מ.
13. באזורים בהם ESD יכול להיות מכה ישירה, חוט הקרקע חייב להיות ממוקם ליד כל קו האות.
.14 מעגל הקלט / פלט צריך להיות קרוב ככל האפשר למחבר המתאים.
15. מעגלים רגישים ESD צריך להיות ממוקם קרוב למרכז המעגל, כך מעגלים אחרים יכולים לספק להם קצת מיגון.
.16 נגדי הסדרה והחרוזים ממוקמים בדרך כלל בקצה המקבל. עבור מנהלי התקנים אלה הכבלים שנפגעו בקלות על ידי ESD, אפשר גם להציב נגדים סדרה או חרוזים על הכונן בסוף.