מהי טכנולוגיית Mount Mount
טכנולוגיית השטח של פני השטח (SMT) מתייחסת לשיטה הנפוצה כעת לחיבור הרכיבים השונים של לוח מעגלים מודפס מוגמר (PCB) למשטח הלוח (למשל, עיגון הטרנזיסטורים, הנגדים, הקבלים, משרנים, שנאים, דיודות, חיישנים ורכיבים אלקטרוניים אחרים ללוח). SMT כרוך ברכיבים הרכבה על פני ה- PCB על ידי הלחמתם ל"רפידות "נחושת קטנות המודפסות על הלוח והם חלק ממעגלי הלוח. רפידות משמשות אפוא הן לחיבור רכיבים ללוח והן להעברת חשמל אליהם וממנה. SMT הוא כיצד מרבית לוחות המעגלים מורכבים כיום מכיוון שהתהליך היה סטנדרטי, ולגבי יצרנים בקנה מידה גדול, SMT הומכנה מה שהופך את ההרכבה של מספר גדול של לוחות לא רק אפשרי, אלא יחסית לא יקר. עם הזמן התפתחה טכנולוגיית SMT כדי לאפשר שימוש ברכיבים ומעגלים קטנים יותר ויותר ב- PCB וכן לאפשר ל- PCB יש מספר שכבות של מעגלים.
יתרונות וחסרונות של SMT
יתרונות:
תואם לרכיבי PCB ומעגלים מיניאטוריים
ממוכנים להרכבת לא יקרה של כמויות גדולות של PCB
מותאם לשימוש משני צידי PCB
חסרונות:
מהווה את החלק הפיזי החלש ביותר במעגלים של PCB
אינו תומך בשימוש ברמות גבוהות של כוח חשמלי
מהי טכנולוגיה דרך חור?
טכנולוגיית חור דרך חור (THT), כפי שאתה יכול לדמיין, כרוכה בשימוש בחורים שנקדחו דרך לוח מעגלים, טכנולוגיה שתוארך לשנות החמישים. החורים מאפשרים לידים לרכיב לעבור דרך הלוח שם הם מלחמים לרפידות המודפסות בצד הלוח מול הרכיב.
יתרונות וחסרונות של טכנולוגיית חור דרך חור
יתרונות:
הרכיבים מחוברים בצורה חזקה יותר ל- PCB מאשר ל- SMT
תומך ברמות גבוהות של כוח חשמלי
סובלנות תרמית גבוהה יותר מאשר SMT
מבוסס ואמין יותר מ- SMT עבור יישומים רבים
חסרונות:
מסתמך על ציוד יקר ומורכב יותר מאשר SMT וכתוצאה מכך PCBs בעלות גבוהה יותר
מהירות הרכבה איטית יותר מאשר מכלול SMT
האם יצרני חוזים אלקטרוניים מעדיפים טכנולוגיה אחת על פני השנייה?
גם SMT וגם THT משמשים וטכנולוגיות שימושיות. SMT מתאים יותר לעיצובים מסוימים של PCB ו- THT עבור אחרים. באופן כללי, SMT עדיף על הרכבת PCB של רכיב קטן ונפח גבוה. אך לייצור מעגלים חזקים פיזית המסוגלים לטפל ביישומים בעלי עוצמה גבוהה, עדיף THT. יצרני מספרים אדירים של מעגלים מודפסים לשימוש במחשבים ביתיים, למשל, הוחלפו ל- SMT ואילו יצרני PCB לשימושים צבאיים או חלליים בדרך כלל מעדיפים את זה.