בתכנון מכשירים אלקטרוניים בעלי ביצועים גבוהים, ניהול תרמי הוא אתגר שלא ניתן להתעלם ממנו. עם העלייה בצפיפות כוח המכשיר, עיצוב פיזור חום יעיל הופך חשוב במיוחד.
אסטרטגיית עיצוב פיזור חום
1. אופטימיזציה של פריסה: פריסת רכיבים סבירה יכולה להפחית את ייצור הנקודות החמות. מפזרים את הרכיבים המייצרים הרבה חום ומבטיחים שיש מספיק מקום סביב רכיבי החום הגבוהים לפיזור החום.
2. חומרי ממשק תרמי: השימוש בחומרי ממשק תרמי (TIMS) כגון משחה תרמית או רפידות תרמיות יכול להעביר ביעילות חום מהשבב לכיור החום או למבני פיזור חום אחרים.
3. תכנון גורמי חום: תכנון כיורי חום יעילים, כמו כיורי חום סיכומים או מערכות קירור נוזלים, יכול לשפר משמעותית את יעילות פיזור החום. על תכנון הרדיאטורים לשקול שטח פנים, מוליכות תרמית חומר ומאפייני דינמיקה נוזליים.
4. טכנולוגיית צינורות חום: צינור חום הוא אלמנט הולכה תרמי יעיל המעביר חום דרך שינוי הפאזה של נוזל העבודה הפנימי. בתכנון PCB רב שכבות, השימוש הרציונאלי בצינורות חום יכול להשיג העברת חום ומרחקים ארוכים.
5. ניהול מאוורר וזרימת אוויר: קירור אוויר מאולץ הוא שיטה נפוצה לפיזור חום. זרימת האוויר שנוצרת על ידי המאוורר יכולה להאיץ את פיזור החום המשכנע. בעת תכנון, יש לקחת בחשבון את המיקום, מהירות הרוח ונתיב זרימת האוויר של המאוורר כדי להבטיח פיזור חום אופטימלי.
בחירת חומרים
1. מצע מוליכות תרמית גבוהה: בחירת חומרי מצע עם מוליכות תרמית גבוהה, כגון קרמיקה מלאהFr -4אוֹלוח מבוסס מתכת, יכול לשפר את ביצועי פיזור החום הכוללים של ה- PCB.
2. עובי נייר הנחושת: הגדלת עובי נייר הנחושת הפנימי יכולה לשפר את יכולת דיפוזת החום ולעזור להפיץ חום באופן שווה בתוך ה- PCB.
3. דבק מוליך תרמי: שימוש בדבק מוליך תרמי במהלך ההרכבה יכול ליצור מגע תרמי טוב בין רכיבים שונים ולהפחית את ההתנגדות התרמית הממשקית.
4 חומרים לשינוי שלב: חומרי שינוי שלב (PCM) יכולים לשנות את מצבם בעת ספיגת חום, ובכך לאחסן כמות גדולה של חום סמוי. חומרים אלה יכולים לספוג עודף חום בטמפרטורות שיא כדי למנוע חימום יתר של ציוד.
ייצור לוח PCB
ייצור מעגלים מודפסים של PCB
ייצור PCB חיווט
ייצור הרכבה של לוח PCB
איך מיוצר PCB
ייצור PCB רב שכבתי
ייצור לוחות PCB