הטיפול דרך החור של חור-שכבתי מעגלי PCB הוא צעד קריטי, אשר לא רק משפיע על עלות הייצור של לוח המעגל, אלא גם משפיע על איכות האות ועל ביצועי פיזור החום של לוח המעגל. להלן כמה שיטות וטכניקות לטיפול באמצעות חורים בלוחות PCB רב שכבתיים.
1. סוגים ופונקציות בסיסיות של VIASVIA הוא חור על לוח מעגלים מודפס המשמש לחיבורים חשמליים בין שכבות PCB שונות, התקנת רכיבי PTH, או חיבור לרכיבים חיצוניים (ברגים, מחברים וכו '). סוגים נפוצים של VIAs כוללים דרך חורים, חורים עיוורים וחורים קבורים.
חורים דרך הוליטר הם חורים שנקדחו מלמעלה לתחתית PCB, המשמשים בעיקר לחיבורים חשמליים בין שכבות שונות. באמצעות חורים ניתן לחלק ל- PTH (אלקטרוליטי דרך חורים) ו- NPTH (לא אלקטרוליטי דרך חורים). PTH VIA משמשים להרכבה PTH או חיבורי חשמל בין שכבות PCB שונות, ואילו NPTH משמש לחיבורים מכניים עם ברגים או מחברים לאבטחת PCBs.
חורים עיוורים עיוורים הם חורים שנקדחו ומוצלחים מהשכבה העליונה או התחתונה של PCB לשכבה הפנימית, המשמשת בעיקר לחיבור אותה שכבה ושכבה פנימית. תכנון של חורים עיוורים דורש עומק קידוח מדויק כדי להבטיח העברה נכונה של אותות וכוח. חורים בעלי חור -בור הם חורים שנקדחים ומוצלחים בין השכבות הפנימיות של PCB, שאינן נראות מבחוץ.
חורים קבורים משמשים לחיבור מעגלים בין שתי שכבות פנימיות או יותר. שלא כמו חורים עיוורים, אם החור הקבור מחובר לשכבות פנימיות 3+, לא ניתן לקדוח אותו ישירות על ה- PCB.