עם פיתוח מוצרים אלקטרוניים לעבר כיוונים קלים, קומפקטיים, בעלי ביצועים גבוהים ורב-פונקציונליים, לוחות מעגלים מודפסים (PCBs) שכן תומך ברכיב אלקטרוני צריך להתפתח גם לקראת חיווט בצפיפות גבוהה וקל משקל. טכנולוגיית חיווט בצפיפות גבוהה, טכנולוגיית קישוריות גבוהה בצפיפות גבוהה (HDI) עם מספרי צומת גבוה, וטכנולוגיית שילוב גמישה קשיחה שיכולה להשיג הרכבה תלת מימדית הם שתי טכנולוגיות חשובות בענף להשגת חיווט ופילול בצפיפות גבוהה. עם הביקוש השוק ההולך וגובר להזמנות כאלה, הצגתו של יוניוול מעגל של טכנולוגיית HDI ללוחות משולבים גמישים נוקשה תואמת את מגמת הפיתוח הזו. לאחר שנים של מחקר ופיתוח, יוניוול מעגלים צברה ניסיון עשיר בעיבוד לוח גמיש נוקשה של HDI, ומוצריה זכו לשבחים פה אחד מהלקוחות.
היסטוריה של פיתוח של יוניוול HDI נוקשה
1. בשנת 2018 התחלנו במחקר ופיתוח, והפקנו דגימות לוח גמישות נוקשה בהזמנה ראשונה
2. בשנת 2020 פותח מדגם לוח קשיח מסדר שני של HDI
3. בשנת 2021, נפתח ונפיק לוחות קשיחים וגמישים מסדר שני מסדר שני עם מבנים שונים
4. בשנת 2023 נפתח דגימות של לוחות HDI נוקשים וגמישים מסדר שלישי.
נכון לעכשיו, אנו יכולים לבצע ייצור של מבנים שונים של דגימות לוח נוקשות וגמישות מהסדר הראשון והגמישות, כמו גם דגימות לוח נוקשות וגמישות של HDI מסדר שלישי וגמישות.
(מבנה גמיש בשכבה הפנימית (מבנה גמיש בשכבה החיצונית)
מאפיינים ויישומים בסיסיים של לוח גמיש קשיח HDI
1. על הערימה יש שכבות נוקשות וגמישות, ולא נעשה שימוש בדחיסת זרימה PP
2. צמצם של חורים מוליכים מיקרו (כולל חורים עיוורים וחורים קבורים שנוצרו על ידי קידוח לייזר או קידוח מכני): φ פחות או שווה ל 0. 15 מ"מ, טבעת חור פחות או שווה ל 0. 35 מ"מ; חורים עיוורים עוברים דרך FR -4 שכבת חומר או שכבת חומר PI
3. General line width/spacing ≤ 4mil, pad density>130 נקודות\/in2
לוחות Flex נוקשים של HDI בדרך כלל חיווט צפוף יותר, רפידות הלחמה קטנות יותר, ודורשות קידוח לייזר והחלקה למילוי חורים או תקעי שרף. התהליך מורכב, קשה והעלות גבוהה יחסית. לפיכך, שטח המוצר קטן יחסית ומחייב התקנה תלת מימדית על מנת להיות מתוכנן כלוח גמיש קשיח HDI. זה אמור להיות בשדות של טלפונים ניידים למחשב כף יד, אוזניות Bluetooth, מצלמות דיגיטליות מקצועיות, מצלמות וידיאו דיגיטליות, מערכות ניווט לרכב, קוראי כף יד, נגני כף יד, ציוד רפואי נייד ועוד.
יכולת תהליכי לוח גמישה קשיח HDI
|
פּרוֹיֶקט |
יכולת סטנדרטית |
יכולות מתקדמות |
|
| סוג HDI |
2+N+2 |
3+N+3 |
|
| חומר HDI | לוח ליבה נוקשה |
S 1000-2 m, it180a |
M6, סדרת רוג'רס |
| לוח ליבה גמיש | סדרת יאנג W החדשה, סדרת Panasonic R-F775 |
סדרת דופונט AP |
|
| Prepreg |
ללא זרימה עמ '106,1080 |
||
| מִבְנֶה | גמישות בשכבה הפנימית | גמישות בשכבה החיצונית | |
| עובי שכבה דיאלקטרי |
2-4 mil |
1-5 mil |
|
| סוג HDI מיקרופורי |
סטגר דרך, צעד דרך |
סטגר דרך, צעד דרך |
|
|
דלג דרך, ערימה דרך |
דלג דרך, ערימה דרך |
||
| שיטת מילוי מיקרופורית HDI | מילוי חור אלקטרוליטי | מילוי חור אלקטרוליטי | |
| גודל מילוי מיקרו -מילוי אלקטרוליטי |
4-6 mil (עדיף 4mil) |
3-6 mil (עדיף 4mil) |
|
| יחס עובי נקבוביות מיקרו לקוטר |
0.8:1 |
1:1 |
|
| יכולת מרווח רוחב קו | ציפוי לא אלקטרוליטי |
3. 0\/3. 0 mil |
2.8\/2.8mil |
| שכבה אלקטרונית (POFV) |
3.5\/4. 0 mil |
3\/3.5mil |
|
HDI נוקשה פלקס מועצת המועצה המקצועית
1. למינציה של פולימיד: לוח ליבה גמיש בשכבה פנימית.
2. Fr -4 למינציה: לוח ליבה נוקשה חיצוני -4.
3. אין זרימה PP: גיליון חצי נרפא חצי זרימה (זרימה נמוכה).
4. בניית שכבה: שכבה חיבוריות בצפיפות גבוהה המוקמת על פני שכבת ליבה, בדרך כלל באמצעות טכנולוגיה מיקרופורית.
5. מיקרוביה: חורים מיקרו, חורים עיוורים או קבורים בקוטר של פחות או שווה ל 0. 15 מ"מ נוצר בשיטות מכניות או לייזר.
6. כרית יעד: התחתית המיקרופורית תואמת את הכרית.
7. כרית לכידה: החלק העליון של המיקרופורה תואם את הכרית.
8. קבורים באמצעות: חורים קבורים מכניים שאינם משתרעים על פני ה- PCB דרך.
9. POFV (ציפוי ממולא דרך): תקעי שרף משמשים למילוי החורים VIA, ואחריהם ציפוי נחושת לכיסוי שכבת השרף.
10. גומה: מלא חורים ושקעים.
11. ציפוי כובע: חור שרף חור אלקטרוליטי של נחושת.
תצורת מכשיר
לאחר שנים של פיתוח עסקי, Uniwell Circuits הצטייד במלואו בכל ציוד ייצור הלוח הנוקשה והגמיש של HDI, כולל הציוד הראשי הבא:
|
|
|
| (מדפסת קו LDI) | (מכונת קידוח לייזר) |
|
|
|
(מכונת טחינה קרמיקה של חור שרף) (מכונת חור תקע שרף)
|
|
|
| (קו מילוי אלקטרוליטי) | (מכונת קידוח לייזר) |
תצוגת מוצר
6 שכבות מסדר ראשון HDI Flex Board
6 שכבות מסדר ראשון HDI Flex Board
6 שכבות מסדר שלישי מסדר שלישי לוח קשיח