קידוח אחורי הוא למעשה סוג מיוחד של קידוח בקרת עומק. בייצור לוחות רב שכבתיים, כמו ייצור של 20 לוחות שכבות, יש צורך לחבר את השכבה הראשונה לשכבה העשירית. בדרך כלל, אנו מקדחים דרך חורים (פעם נקדחים) ואז שוקעים נחושת ומוצלחת. בדרך זו, השכבה הראשונה מחוברת ישירות לשכבה ה -20. במציאות, עלינו רק לחבר את השכבה הראשונה לשכבה העשירית. השכבות ה -11 עד ה -20 הן כמו עמודים ללא חיבורי חיווט. עמוד זה משפיע על מסלול האות ויכול לגרום לבעיות שלמות האות באותות תקשורת. כדי להסיר את העמוד הנוסף הזה (המכונה Stub בענף) מהצד האחורי (קידוח משני), זה נקרא קידוח גב.
(איור 1)
עם זאת, בגלל תחריט של נחושת מסוימת בתהליכים הבאים, והעובדה שמחט המקדחה עצמה גם היא חדה, ובהתחשב בגורמים כמו דיוק העומק של אסדת הקידוח, הוא בדרך כלל לא נקדח בצורה כה נקייה. לכן, שוליים קטנים יישארו במהלך קידוח גב, ואורך הערימה שנותרה נקרא Stub, שנמצא בדרך כלל בטווח של 50-150 um. אם זה קצר מדי, הקושי בבקרת הייצור יגדל, מה שעלול לגרום בקלות לעומק קידוח לקוי. אם זה ארוך מדי, ביצועי ON/OFF עשויים שלא להיות מושפעים, אך הם ישפיעו על שלמות העיכוב של האות. כפי שמוצג ב (איור 1)
מהם היתרונות והפונקציות של קידוח גב
הפונקציה של מקדחה אחורית היא לקדוח דרך קטעי חור שאין להם שום פונקציה של חיבור או שידור, הימנעות מהשתקפות, פיזור, עיכוב וכו 'בהעברת אות מהירות גבוהה, העלולה לגרום ל"עיוות "של האות. מחקרים הראו כי הגורמים העיקריים המשפיעים על שלמות האות של מערכת איתות, בנוסף לתכנון, חומרי גיליון, קווי שידור, מחברים, אריזת שבבים וכו ', משפיעים משמעותית על שלמות האות של חורים.
1. צמצם את הפרעות הרעש ושפר את אמינות המעגל
2. שפר את שלמות האות
3. איזון ניהול תרמי וחוזק מכני, וכתוצאה מכך מופחת עובי הצלחת המקומי
4. השתמש בקידוחים אחוריים כדי להשיג אפקט חור עיוור, להפחית את הקושי בתהליך ייצור החור העיוור, והפחית את מספר זמני הלחיצה וכו '
עיקרון עבודה של ייצור קידוח גב
על ידי הסתמכות על זרם המיקרו שנוצר כאשר קצה המקדחה יוצר קשר עם נייר הנחושת על משטח המצע במהלך קידוח, מרגישים מיקום הגובה של משטח המצע ואז מתבצע קידוח בהתאם לעומק הקידוח שנקבע. כאשר מגיעים לעומק הקידוח, הקידוחים נעצרים. כפי שמוצג ב (איור 2)
(איור 2)
זרימת תהליך בסיסית של ייצור קידוח גב
תהליך 1: קידוח אחד → אלקטרוליטי נחושת → ציפוי פח → קידוח אחורי → קצה תחריט → הסרת פח → חור תקע שרף → תהליך פוסט
תהליך 2: קידוח ראשון → אלקטרוליטי נחושת → מעגל → דפוס אלקטרוליטי → קידוח אחורי → תחריט → תהליך פוסט
מאפיינים טכניים אופייניים של צלחת קידוח אחורי
| מספר סידורי | מְאַפיֵן | מספר סידורי | מְאַפיֵן |
| 1 | רובם הם לוחות קשים, ועכשיו ישנם גם שילובים קשיחים רכים המשתמשים בתהליך זה | 2 | מספר השכבות בדרך כלל גדול או שווה ל 8 |
| 3 | עובי צלחת: גדול או שווה ל 2.5 מ"מ | 4 | יחס העובי לקוטר גדול יחסית, בדרך כלל גדול או שווה ל 8: 1 |
| 5 | גודל הלוח גדול יחסית | 6 | באופן כללי, הצמצם המינימלי של חור מקדח פחות או שווה ל- 0. 3 מ"מ |
| 7 | חורי קידוח אחורי הם בדרך כלל 0. 2 מ"מ גדולים יותר מהחורים שצריך לקדוח (כפי שמוצג באיור 3) | 8 | סובלנות לעומק קידוח בחזרה:+/-0. 05 מ"מ |
|
|
אם הקידוח האחורי דורש קידוח לשכבת M, עובי המינימום של המדיום משכבת M לשכבה M {{0}} (השכבה הבאה של שכבת M) היא 0.15 מ"מ |
|
מרחק בטיחות: יש לשמור על המרחק בין קצה החור דרך החור לאחר הקידוח והחיווט שמסביב לגדול או שווה ל 0. 25 מ"מ (כפי שמוצג באיור 4) |
(איור 3) (איור 4)
יכולת קידוד מחדש של מעגלי יוניוול ושיתוף תיקים
| מספר סידורי | פרויקט תהליכים | נתוני יכולת |
| 1 | העובי הדק ביותר של שכבת בידוד הקידוח האחורי | רגיל גדול או שווה ל- {{0}}. 1 מ"מ, עובי מקסימאלי 0.065 מ"מ |
| 2 |
דיוק קונצנטרי של חור מקדח אחד וחור מקדח אחורי | +/- 0. 05 מ"מ |
| 3 | גב קידוח אחורי | 0. 025-0. 15 מ"מ |
| 4 | חור קידוח אחורי מינימלי | 0. 2 מ"מ |
|
|
מִרוָח |
|
|
|
סוג תהליך של קידוד מחדש | מקדח אחורי+חור תקע שרף, מקדח אחורי+חור תקע מסכת הלחמה, מקדח חור מכשיר |
|
|
שיפור טכנולוגיית ההפעלה מחדש |
מקדח לאחור, המסוגל להפרדה מדויקת של חורים בעומקים שונים |
תצוגת החברה שלנו של כמה מוצרי קידוח גב:
מגמת פיתוח אופטימיזציה ותחומי יישום עיקריים של טכנולוגיית קידוח גב
בשל ההשפעה של טכניקות קידוח אחוריות מסורתיות, גורמים כמו חריטות תחריט, צורת מחט מקדחת ודיוק העומק של אסדת הקידוח, יתכנו מרווח מסוים במהלך קידוח גב, שאינו יכול להשיג את האידיאלי {0}}. כמה יצרני חומרים בתעשייה החלו לפתח שיטות כמו מסכות ציפוי סלקטיביות להשגת 0 Stub (כפי שמוצג באיור 5). אנו מאמינים כי יהיו פריצות דרך טכנולוגיות יותר בעתיד כדי להגן על פיתוח מעגלים.
התרחישים העיקריים של היישומים של טכנולוגיית קידוח ה- PCB כוללים תקשורת במהירות גבוהה, שרתים ומרכזי נתונים, אלקטרוניקה צרכנית, אלקטרוניקה רפואית, שליטה תעשייתית וחלל צבאי, הדורשים שלמות איתות קפדנית וביצועי המעגל. ערך הליבה שלו טמון בשיפור אמינות הציוד על ידי אופטימיזציה של איכות העברת האות.
