1. סיכות הכוח והקרקע צריכות להיות קרובות אל הוויתות, וההובלה בין הוויתות לסיכות צריכה להיות קצרה ככל האפשר, כי עופרת ארוכה מדי תגביר את השראות. והכוח והקרקע מובילים צריכים להיות עבים ככל האפשר כדי להפחית את העכבה.
2. עקבות האות על לוח המעגלים PCB לא צריך להיות שונה ככל האפשר, כלומר, עדיף לא להשתמש דרך מיותרת.
3. היישום של לוח מעגלים PCB דק מסייע להפחית את שני הפרמטרים הטפיליים של via.
4. בהתחשב בעלות ואיכות האות, יש צורך לבחור גודל סביר באמצעות גודל. לדוגמה, 6-10 מודול זיכרון שכבה PCB תכנון לוח מעגלים, מומלץ לבחור 10/20Mil (נקדח / כרית) vias, עבור לוחות בגודל קטן בצפיפות גבוהה, אתה יכול לבחור 8/18Mil vias. למעשה, בתנאים הטכניים הנוכחיים, קשה ליישם דרך קטנה יותר. עבור דרך כוח או קרקע, גודל גדול יותר יכול להיחשב כדי להפחית את העכבה.
5. שים כמה דרךים מקורקעים סביב הוויתורים של שינוי שכבת האות כדי לעזור לספק את הלולאה הקרובה ביותר עבור האות. אתה יכול גם לשים הרבה דרך קרקע מיותרת על לוח המעגלים PCB. כמובן, העיצוב עדיין צריך להיות מותאם בהתאם.
המודל via שנדון לעיל הוא עבור המקרה שבו יש רפידות על כל שכבה. למעשה, רפידות של שכבות מסוימות ניתן גם להפחית או להסיר. במיוחד במקרה של צפיפות גבוהה של vias, זה עלול לגרום להיווצרות של חריץ שבור בשכבת הנחושת כדי לבודד את המעגל. במקרה זה, ניתן להזיז את מיקום ה- via, ואת כמות הוויתות בשכבת הנחושת ניתן גם להפחית. גודל קרקע.