בלוח מעגלי רב שכבותעיצוב PCB, צמצם של 0. 1 מ"מ ממלא תפקיד חשוב בהפחתת הפרעות ורעש.
החור דרך עם צמצם של 0. 1 מ"מ הוא כמו 'שומר אותות' זעיר. כאשר מועברים איתותים במהירות גבוהה או אותות אנלוגיים רגישים ב- PCB, צמצם מתאים יכול להפחית את דליפת האות. בשל הצמצם הקטן, אפקט הקיבול שנוצר על ידיו חלש יחסית, וגם אפקט הצימוד על האות קטן יותר. לדוגמה, בעיצוב PCB לעיבוד אותות RF בתדר גבוה, חור דרך עם צמצם של 0. 1 מ"מ יכול להפחית ביעילות את האנרגיה הקרינה כלפי חוץ על ידי האות, ולמנוע הפרעות צימוד מיותרות בין האות למעגלים אחרים שמסביב, ממש כמו הצבת שכבה של "ביגוד מגן" על האות.
מנקודת מבט של פריסה, הצבת VIA עם צמצם סביר של {{0}}. 1 מ"מ יכול לייעל את נתיב האות. עבור קווי איתות המועדים להפרעות, כמו אלו ספקי כוח הקרובים למתג, רצוי להימנע משיתוף VIA עם קווי איתות רגישים אחרים ככל האפשר. אם לא ניתן להימנע ממנו, ניתן להתאים את המיקום של 0. 1 מ"מ דרך חור דרך חור כדי להיות קרוב למקור האות או לקצה העומס, שיכול לקצר את זמן החשיפה של האות בחור דרך ולהפחית את הצטברות ההפרעה. במקביל, עבור חיבורי אות בין שכבות שונות, שימוש ב- VIAs עם צמצם של 0.1 מ"מ יכול להפחית את הפרעות החוצה של אותות שכבתיים, מה שמאפשר לאותות לעבור בצורה חלקה בין שכבות שונות, ממש כמו קביעת נקודות חיבור סבירות ברשת תחבורה מורכבת, הימנעות מעומס תנועה וכאוס.
בנוסף, איכות האלקטרופיילציה דרך חורים בקוטר של 0. 1 מ"מ היא גם מכריעה. ציפוי אחיד ואיכותי יכול להבטיח מוליכות טובה של VIA, להפחית ניצוצות חשמליים או תנודות מתח הנגרמות על ידי מגע לקוי, ובכך להפחית את הרעש שנוצר. בתהליך הייצור, שליטה מדויקת על פרמטרים של תהליכי אלקטרוליילציה כמו צפיפות זרם וזמן אלקטרוליטי מבטיחה כי שכבת הנחושת בקיר החור אחידה וחלקה, כמו יצירת "ערוץ רעש נמוך" להעברת האות.