ייצור שלPCB קשיח קשיחמשלב את תהליכי הלוחות הנוקשים והגמישים, הדורשים חיבור תלת ממדי באמצעות ערמת חומרים מיוחדת ועיבוד דיוק. להלן תהליך ייצור הליבה:
1, הכנת חומרים ועיבוד מצע
בחירת מצע
אזור נוקשה:מצע שרף סיבי זכוכית (כמו FR-4) משמש כשכבת התמיכה, עם ציפוי נחושת משני הצדדים.
אזור גמיש:באמצעות סרט פולימיד (PI) (עובי 0.025-0.1 מ"מ) מצופה נחושת, יש לו עמידות בפני כיפוף בטמפרטורה גבוהה.
שכבת דבק:הוסף סרט שרף אקריליק או אפוקסי באזור המעבר בין קשיחות לגמישות להשגת קשר בין שכבות.
2, העברה גרפית ותחריט
הדביקו סרט יבש רגיש לאור על מצע לבוש נחושת, חשפו אותו דרך מסכת פוטוליטוגרפיה (סרט עיניים אופטי), וריפוי את אזור המעגל שצריך לשמור עליו באור אולטרה סגול.
תחריט את שכבת הנחושת החשופה עם תמיסת אלקליין, ממיסים עודף נייר נחושת ליצירת מעגלים מדויקים ואז להסיר את הסרט היבש לחשיפת עקבות נחושת.