תהליך כרית ה- PCB הוא חלק חשוב מאוד מתהליך ייצור לוח המעגל, הכרוך בהתקנת הדפוס והחיווט של לוח המעגל, והוא קריטי מאוד.
1. טכנולוגיית הרכבה על פני השטח (SMT)
SMT היא כיום הטכנולוגיה הנפוצה ביותר של PCB PAD, המיוצגת על ידי רכיבי SMD. תהליך כרית ה- SMT אינו דורש חורים, אלא מלחץ ישירות על פני ה- PCB. בהשוואה לתהליכי כרית מבוססי חור מסורתיים, לתהליכי כרית SMT יש יתרונות רבים, כמו אמינות טובה, צפיפות גבוהה, מהירות גבוהה, ביצועים חשמליים טובים וניתן לאוטומציה. לפיכך, טכנולוגיית SMT PAD הפכה לאחת הטכנולוגיות המועדפות בתעשיית האלקטרוניקה.
2. כרית הלחמת גל (THT)
הלחמת גל היא טכניקת הלחמה מסורתית המושגת באמצעות הכנסת רכיבים דרך חור והלחמה ידנית. טכנולוגיה זו הייתה בשימוש נרחב בתהליך הייצור של נורות LED מוקדמות והיא מיושמת בתעשייה במשך זמן רב. למרות שתהליך הלחמת הגל איטי וגדול יותר בהלחמת SMT, הוא עדיין שימושי מאוד בהיבטים מסוימים.
3. מליטה לחיצה חמה (COB)
תהליך כרית COB הוא גם טכנולוגיה מתפתחת המשתמשת במליטה כדי לחבר בין מצעי CHIPS ו- PCB. בטכנולוגיה זו, פליקי הסיליקון מחוברים למצעי PCB המצופים בחומרים דבק. ואז השתמש בלחץ ובטמפרטורה כדי לחבר את השבב ל- PCB. למרות שעלותה של טכנולוגיה זו גבוהה בהרבה מ- SMT, היישום שלה בתחומים מסוימים הוא נרחב במיוחד, במיוחד בתחומי דיגיטלי ואבטחה רחבי היקף.
4. חיבור לוח המדיה (אמצע)
תהליך ה- PAD האמצעי הוא סוג חדש של טכנולוגיית חיבור PCB המשתמשת ביכולת לייצר מבנים תלת מימדיים כדי לספק פתרונות ליישומים רבים. טכנולוגיית אמצע PAD יכולה לייצר מחברי PCB, מנועים ומוצרים אלקטרוניים אחרים. היתרון של טכנולוגיית אמצע PAD הוא שיש לה פונקציונליות גבוהה במיוחד, שיכולה להשיג שילוב מושלם של רכיבים עצמאיים שונים ב- PCB אחד, ובכך להפחית את נפח ומשקלם של מוצרים אלקטרוניים.