לוח רב שכבתי מתייחס לסוג של לוח מרוכב רב שכבתי שנוצר על ידי חיבור שתי שכבות או יותר של לוחות בודדים דרך שכבה פנימית של רדיד נחושת. בהנדסת אלקטרוניקה מודרנית, לוחות רב שכבתיים נמצאים בשימוש נרחב בבמהירות גבוהה, בתדר גבוה, ועיצוב מעגלים אמינות גבוהה בשל מאפיינים של גודל קטן, אמינות גבוהה ויכולת אנטי-הפרעות חזקה.
הבנייה של לוחות רב-שכבתיים מורכבת בדרך כלל מארבעה חלקים: חומרי בסיס, שכבות מוליכות, חורים עיוורים וחיבורים בתוך החורים. החומר הבסיסי הוא מסגרת לוח רב שכבתית המשמשת כתמיכה מכנית ובידוד. השכבה המוליכה כוללת רדיד נחושת, נחושת מצופה אלקטרו, טרנזיסטורים מוערמים, סיבי סרט דחוס וחומרים מוליכים שקופים, המשמשים להולכת זרם בין שכבות שונות. Blind via הוא חור שחור המחבר בין שתי שכבות שאינן סמוכות והוא נפוץ במקומות שבהם קשה להשיג שיטות קידוח אחרות; קבור דרך הוא חיבור שכבה פנימי רציף המשמש להעברת אותות בתוך אותה שכבה.
ייצור לוחות רב שכבתיים מצריך בדרך כלל תהליכים כמו תחריט כימי, הטבעה מכנית, ציפוי אלקטרוני ועוד, והסף הטכני גבוה, וגם העלות גבוהה יחסית. באופן כללי, ייצור לוחות רב שכבתיים דורש מידה מסוימת של ידע וניסיון מקצועי. לאחר קביעת סכימת העיצוב, יש צורך לברר עם יצרן עיבוד PCB מקצועי לגבי סכימת הייצור, התהליך, השכבות והרצף, ולבסוף להשלים את ייצור המדגם. עם זאת, בשל הביצועים הגבוהים שלו בהעברת אותות ותאימות אלקטרומגנטית, קשה להחליף לוחות רב שכבתיים בלוחות אחרים.
בתחום ההנדסה האלקטרונית, לוחות רב שכבתיים נמצאים בשימוש נרחב להעברת נתונים, בקרה וכוח בין יחידות עיבוד מרכזיות (CPUs) ושבבים, לרבות מחשבים, מערכות משובצות, התקני תקשורת, רכיבים לבישים חכמים ועוד. ציוד אלקטרוני צבאי מודרני דורש גם אמינות גבוהה ותאימות אלקטרומגנטית לטווח ארוך, ולוחות רב-שכבתיים נמצאים בשימוש נרחב בתחומי יישומים אלה. בנוסף, לוחות רב שכבתיים ניתנים לייצור המוני גם בקווי ייצור של לוחות מודפסים אוטומטיים, מה שהופך לשיטת ייצור מהירה ומדויקת.
בסך הכל, לוח PCB רב שכבתי הוא טכנולוגיה וחומר חיוניים בהנדסת אלקטרוניקה, עם יתרונות כמו אמינות גבוהה, גודל קטן, יכולת אנטי-הפרעות חזקה ותאימות אלקטרומגנטית מלאה.